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一种多晶片多角度超声横波斜探头检测数据采集分析系统
| 专利名称： | 一种多晶片多角度超声横波斜探头检测数据采集分析系统 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多晶片多角度超声横波斜探头检测数据采集分析系统，涉及超声波探伤的技术领域，其包括：第一步（S1），探头布置和连接；第二步（S2），数据采集；第三步（S3），数据分类处理；第四步（S4），数据显示；第五步（S5），数据分析。本发明具有让多个图像上的数据在同一屏幕上进行对比的功能，能够更直观的找出焊缝厚度方向上各个部位出现损伤位置的效果。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京环安工程检测有限责任公司 |
| 发明人： | 朱建伟;廖远国;杜小虎;孔祥利;李学聪;卢贵武;何翠香;周广刚;孙晓亮;李佳;麻洪轩;周桐 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811574984.9 |
| 公开号： | CN109470771A |
| 分类号： | G01N29/06(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N29 |
| 申请人地址： | 100101 北京市朝阳区安慧里五区6号院1号楼6层 |
| 主权项： | 1.一种多晶片多角度超声横波斜探头检测数据采集分析系统，其特征在于，包括：第一步（S1），探头布置和连接：将多晶片多角度超声波横波斜探头接入到超声探测仪（2）的插接头处，超声探测仪（2）中设置有多通道数据采集卡，多通道数据采集卡上的通道与多晶片多角度超声波横波斜探头上的电缆线连接在一起；工程电脑（3）中安装有处理信息的分析系统；第二步（S2），数据采集：将多晶片多角度超声横波斜探头（1）放置在工件或者工件焊缝的检测区域表面上；开启超声检测仪并向多晶片多角度超声横波斜探头（1）内的压电晶片提供激发信号对工件或者工件焊缝厚度方向进行探伤；第三步（S3），数据分类处理：多晶片多角度超声横波斜探头（1）采集到的数据通过超声检测仪将多个角度的数据传递至工程电脑（3）上；在数据传递至工程电脑（3）上时，分析系统对接收到的数据进行处理；第四步（S4），数据显示：多个数据在工程电脑（3）中经过分析系统的分类，在工程电脑（3）的显示屏上进行分屏显示，将探测结果一次性的在工程电脑（3）的显示屏上展示出来；第五步（S5），数据分析：将工程电脑（3）的显示屏上分屏展示出的多个数据进行一一对比。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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