专利名称: |
一种微型摄像模组镜头精细外观缺陷检测系统及方法 |
摘要: |
本发明公开了一种微型摄像模组镜头精细外观缺陷检测系统及方法,系统包括金相显微镜成像平台、载物台、工控机;所述金相显微成像平台由显微放大装置、同轴光源和工业相机组成;载物台包括X、Y轴编码器和光栅尺、电机箱;工控机用于控制电动载物台位移和实现精密缺陷检测算法。方法包括:(1)对金相显微镜平台相机进行标定;(2)定位到模具中第一个摄像模组;(3)采用“Z”字型方法,依次采集微型摄像模组图像;(4)采用图像处理算法检测微型模组镜头精细外观缺陷;(5)反馈镜头存在缺陷的摄像模组与缺陷类型。本发明能够实现摄像模组外观微米级缺陷的精密检测,提高检测精度与自动化程度,为产品质量提供保证。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
华南理工大学 |
发明人: |
胡跃明;李璐 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811036012.4 |
公开号: |
CN109406527A |
代理机构: |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人: |
李斌 |
分类号: |
G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
申请人地址: |
511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院 |
主权项: |
1.一种微型摄像模组镜头精细外观缺陷检测系统,其特征在于,包括金相显微成像平台、载物台以及工控机,所述金相显微成像平台设置在载物台的上方,所述工控机设置在载物台的下方;所述金相显微成像平台包括工业相机、同轴光源、以及显微放大装置,所述工业相机、显微放大装置及同轴光源自上而下分布;首先采用显微放大装置对摄像模组进行光学放大,再运用同轴光源进行打光照明,最后运用工业相机采集一个摄像模组的完整图像;所述载物台包括X轴编码器和设置在X轴编码器上的光栅尺、Y轴编码器和设置在Y轴编码器上的光栅尺、以及电机箱,所述电机箱连接X轴编码器和Y轴编码器;通过控制电机箱内X、Y轴电机转速分别控制载物台X、Y轴的位移,光栅尺对位移进行测量并反馈,实现全闭环;所述工控机,用于控制载物台位移和实现精密缺陷检测。 |
所属类别: |
发明专利 |