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集成电路封装的改进或与之相关的改进
| 专利名称： | 集成电路封装的改进或与之相关的改进 |
| 摘要： | 提供了一种测定设备(10)。该设备包括:集成电路(IC)(16)，包括多个ISFET(18)；包覆模制层(17)，其部分覆盖IC，使得多个ISFET保持未覆盖；和基本上横跨整个IC设置的膜(20)。该膜用作每个ISFET的钝化和/或感测层。此外，该膜用作阻挡层以包裹包覆模制层。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 英国;GB |
| 申请人： | DNAe集团控股有限公司 |
| 发明人： | 扎希德·安萨里 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201780026589.4 |
| 公开号： | CN109416340A |
| 代理机构： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
| 代理人： | 周靖;杨明钊 |
| 分类号： | G01N27/414(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 英国伦敦 |
| 主权项： | 1.一种测定设备，包括：包括多个ISFET的集成电路(IC)；包覆模制层，其部分覆盖所述IC，使得所述多个ISFET保持未覆盖；基本上横跨整个IC设置的膜；其中，所述膜用作每个所述ISFET的钝化层和/或感测层；和其中，所述膜用作阻挡层以包裹所述包覆模制层。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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