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原文传递一种半导体湿敏元件

专利名称：	一种半导体湿敏元件
摘要：	本实用新型公开了一种半导体湿敏元件，其结构包括导线、连接件、湿敏原件、栅格、连接板、半导体传感器、桁架、保护外壳、显示屏、固定板、接线器，导线嵌入安装于连接件中，连接件与湿敏原件相连接，栅格与湿敏原件为一体化结构，本实用新型一种半导体湿敏元件，首先在夹板的外圈上设置好压缩弹簧，用来将没有在使用状态的下夹板顶至中间，用来固定住导线，当需要连接导线或者将导线拆除的时候，就用手握住转动环然后逆时针旋转，由于中心杆是和转动环是一体的，所以中心杆会被转动环带动着一起逆时针旋转，通过夹板内部的弧形滑槽带动夹板向外扩散开来，就可以将导线固定住或者进行拆除，可以快速的对导线进行连接和拆除且步骤简单。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	惠安县拓丰信息技术有限公司
发明人：	吴惠章
专利状态：	有效
申请号：	CN201820708763.5
公开号：	CN208580054U
分类号：	G01N27/12(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	362100 福建省泉州市惠安县螺城镇城北工业区
主权项：	1.一种半导体湿敏元件，其特征在于：其结构包括导线(1)、连接件(2)、湿敏原件(3)、栅格(4)、连接板(5)、半导体传感器(6)、桁架(7)、保护外壳(8)、显示屏(9)、固定板(10)、顶盖板(11)、固定孔(12)、接线器(13)，所述导线(1)嵌入安装于连接件(2)中，所述连接件(2)与湿敏原件(3)相连接，所述栅格(4)与湿敏原件(3)为一体化结构，所述湿敏原件(3)与连接板(5)相焊接，所述连接板(5)的上方设有半导体传感器(6)，所述半导体传感器(6)嵌入安装于湿敏原件(3)中，所述桁架(7)与保护外壳(8)为一体化结构，所述保护外壳(8)的上表面与固定板(10)相贴合，所述显示屏(9)嵌入安装于固定板(10)中，所述接线器(13)与保护外壳(8)为一体化结构，所述顶盖板(11)与保护外壳(8)相连接，所述固定孔(12)嵌入安装于顶盖板(11)中，所述接线器(13)包括中心杆(1301)、滑槽(1302)、夹板(1303)、压缩弹簧(1304)、过渡板(1305)、转动环(1306)、防滑框(1307)、隔板(1308)，所述中心杆(1301)嵌入安装于滑槽(1302)中，所述隔板(1308)与夹板(1303)为一体化结构，所述压缩弹簧(1304)与过渡板(1305)相连接，所述转动环(1306)与防滑框(1307)相焊接，所述转动环(1306)的内部设有夹板(1303)，所述滑槽(1302)嵌入安装于夹板(1303)中，所述压缩弹簧(1304)与转动环(1306)相连接。
所属类别：	实用新型