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一种FPC包装方法、FPC包装装置及FPC产品
| 专利名称： | 一种FPC包装方法、FPC包装装置及FPC产品 |
| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板领域，公开了一种FPC包装方法，包括以下步骤：将胶纸贴合于整张FPC上；对整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；将单件FPC与废料分离，通过粘附层粘附分离后的单件FPC；获取贴有单件FPC的粘附层。还公开了一种FPC包装装置，包括上模、下模及粘附层，上模上设有外凸的压头，下模上设有槽孔，粘附层贴于下模的底部，上模与下模合模后，压头能够伸入至槽孔内。还公开了一种FPC产品，FPC产品由上述FPC包装方法制得，FPC产品包括粘附层与粘附在粘附层上的多个单件FPC。使用上述方法与装置能将多个单件FPC与废料一次完成分离，并获得贴有多个单件FPC的粘附层，极大地提高了FPC包装的效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 发明人： | 朱远方;王旭生;刘扬;史继红;胥海兵;杨仕德;吕剑;李星明;周立再 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811332273.0 |
| 公开号： | CN109436416A |
| 代理机构： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
| 代理人： | 唐致明 |
| 分类号： | B65B15/02(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业园区A27-A28栋 |
| 主权项： | 1.一种FPC包装方法，包括以下步骤，S10将胶纸贴合于整张FPC上；S20对所述整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；S30将所述单件FPC与所述废料分离，通过粘附层粘附分离后的所述单件FPC；S40获取贴有所述单件FPC的所述粘附层。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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