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原文传递一种FPC包装装置

专利名称：	一种FPC包装装置
摘要：	本实用新型涉及柔性电路板领域，公开了一种FPC包装装置，用于单件FPC的包装，FPC包装装置包括上模、下模及粘附层，上模上设有外凸的压头，下模上设有槽孔，粘附层贴于下模的底部，上模与下模合模后，压头能够伸入至槽孔内。使用上述装置能将多个单件FPC与废料一次完成分离，并获得贴有多个单件FPC的粘附层，极大地提高了FPC包装的效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市新宇腾跃电子有限公司
发明人：	朱远方;王旭生;刘扬;史继红;胥海兵;杨仕德;吕剑;李星明;周立再
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-03T00:00:00+0800
申请号：	CN201821850270.1
公开号：	CN209337047U
代理机构：	广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：	唐致明
分类号：	B65B15/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	518000 广东省深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业园区A27-A28栋
主权项：	1.一种FPC包装装置，用于单件FPC的包装，所述FPC包装装置包括上模、下模及粘附层，其特征在于，所述上模上设有外凸的压头，所述下模上设有槽孔，所述粘附层贴于所述下模的底部，所述上模与所述下模合模后，所述压头能够伸入至所述槽孔内。 2.根据权利要求1所述的FPC包装装置，其特征在于，整张FPC冲切后形成的粘连在一起的所述单件FPC及废料置于所述上模与所述下模之间。 3.根据权利要求1所述的FPC包装装置，其特征在于，所述压头的外形与所述单件FPC的外形相匹配，所述槽孔的外形与所述单件FPC的外形相匹配。 4.根据权利要求3所述的FPC包装装置，其特征在于，所述压头的尺寸比所述单件FPC的尺寸小，所述槽孔的尺寸比所述单件FPC的尺寸大。 5.根据权利要求1所述的FPC包装装置，其特征在于，所述下模的底部固定有离型层，所述粘附层贴于所述离型层上。 6.根据权利要求5所述的FPC包装装置，其特征在于，所述粘附层包括带胶层与透明保护层，所述带胶层可分离的贴合于所述透明保护层上。 7.根据权利要求5所述的FPC包装装置，其特征在于，所述粘附层上设有定位孔，所述粘附层按照所述定位孔的位置贴于所述离型层上。 8.根据权利要求2所述的FPC包装装置，其特征在于，所述单件FPC及所述废料贴于所述下模的合模面上。
所属类别：	实用新型