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原文传递用于功能薄膜的电学测试装置

专利名称：	用于功能薄膜的电学测试装置
摘要：	本发明公开一种用于功能薄膜的电学测试装置，包括电极固定基座、4个铜导线、4个金属铟柱、电压表和电流表，所述电极固定基座开有4个由上置物孔和下置物孔连接的安装通孔，所述铜导线位于下置物孔内，所述金属铟柱位于上置物孔内并与铜导线焊接连接，一压力机构安装于电极固定基座上，测试样品上表面和下表面分别与压力机构的下端和金属铟柱接触，第一双刀双掷开关、第二双刀双掷开关、第三双刀双掷开关和第四双刀双掷开关均包括2个动端、2个通路静端和2个断路静端。本发明电学测试装置保证测试装置的持久耐用，测试的数据准确率更高，并保持被测试样品和电极的接触更好，能准确、方便、可重复地测试薄膜电阻率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州科技大学
发明人：	张晓渝;臧涛成;葛丽娟;马春兰;邢园园
专利状态：	有效
申请号：	CN201811580281.7
公开号：	CN109444222A
代理机构：	苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：	王健
分类号：	G01N27/04(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	215009 江苏省苏州市高新区科锐路1号
主权项：	1.一种用于功能薄膜的电学测试装置，其特征在于：包括电极固定基座（1）、4个铜导线（2）、4个金属铟柱（3）、电压表（9）和电流表（11），所述电极固定基座（1）开有4个由上置物孔（7）和下置物孔（8）连接的安装通孔（10），所述铜导线位于下置物孔（8）内，所述金属铟柱（3）位于上置物孔（7）内并与铜导线（2）焊接连接，一压力机构（5）安装于电极固定基座（1）上，测试样品（4）上表面和下表面分别与压力机构（5）的下端和金属铟柱（3）接触；第一双刀双掷开关（12）、第二双刀双掷开关（13）、第三双刀双掷开关（14）和第四双刀双掷开关（15）均包括2个动端、2个通路静端和2个断路静端；所述第一双刀双掷开关（12）的2个动端（121、122）分别通过导线与4个铜导线（2）中的2个铜导线（2）电连接，第一双刀双掷开关（12）的2个通路静端（123、124）分别与第三双刀双掷开关（14）和第四双刀双掷开关（15）的对应的一个动端（141、151）连接；所述第二双刀双掷开关（13）的2个动端（131、132）分别通过导线与4个铜导线（2）中的另2个铜导线电连接，第二双刀双掷开关（13）的2个通路静端（133、134）分别与第三双刀双掷开关（14）和第四双刀双掷开关（15）的对应的另一个动端（142、152）连接；所述电流表（11）跨接于第三双刀双掷开关（14）的一个通路静端（143）和第四双刀双掷开关（15）的对应的一个通路静端（153）之间，所述电压表（9）跨接于第三双刀双掷开关（14）的另一个通路静端（144）和第四双刀双掷开关（15）的对应的另一个通路静端（154）之间。
所属类别：	发明专利