专利名称: |
一种新型的先切膜再热封装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种新型的先切膜再热封装置,包括顶板和贯穿在顶板中的两相互对称的伸缩杆,所述顶板上固连有气缸C,所述气缸C的下方设有上模具拆卸座,所述上模具拆卸座与气缸C通过设于气缸C底部并贯穿顶板中的第一活塞杆连接,两所述伸缩杆的一端均固连在上模具拆卸座上,所述上模具拆卸座的底部固连有两相互对称的连接螺母,所述上模具拆卸座的底部设有上模具。通过上模具拆卸座的设置,将多个气缸设于拆卸座的内部进行隐藏,从而使气缸能够更加稳定的工作,提高设备的整体性。本实用新型具有整体性更好、热封力大、工作速度快的优点,具有很好的推广价值。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
成都市新享科技有限公司 |
发明人: |
肖郅恒 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201821299190.1 |
公开号: |
CN208593554U |
代理机构: |
成都环泰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51242 |
代理人: |
赵红欣;李斌 |
分类号: |
B65B61/06(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B61 |
申请人地址: |
611700 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)大禹东路66号3栋1楼8-13号工位 |
主权项: |
1.一种新型的先切膜再热封装置,其特征在于,包括顶板和贯穿在顶板中的两相互对称的伸缩杆,所述顶板上固连有气缸C,所述气缸C的下方设有上模具拆卸座,所述上模具拆卸座与气缸C通过设于气缸C底部并贯穿顶板中的第一活塞杆连接,两所述伸缩杆的一端均固连在上模具拆卸座上,所述上模具拆卸座的底部固连有两相互对称的连接螺母,所述上模具拆卸座的底部设有上模具,所述上模具相对上模具拆卸座的一侧设有两相互对称的固定孔,两所述固定孔孔口分别对应两所述连接螺母,所述固定孔与连接螺母通过设于两者之间的连接螺杆螺纹连接;所述上模具相对于上模具拆卸座的另一侧固连有气缸A,所述气缸A相对于上模具的另一侧设有切刀座,所述切刀座与气缸A通过设于气缸A一端的第二活塞杆连接,所述上模具的底部固连有气缸B,所述气缸B与气缸A位于上模具的同一侧,所述气缸B相对于上模具的另一侧设有封口座,所述封口座与气缸B通过设于气缸B一端的第三活塞杆连接,所述切刀座的底部设有与其平行设置的压膜板,所述压膜板与切刀座通过设于二者之间的连接轴活动连接,所述切刀座的底部设有两相互对称的切刀,所述切刀形状呈矩形环状且四角向上延伸并固定在切刀座上,所述封口座的底部固连有两相互对称的热封板连接杆,两所述热封板连接杆的另一端均固连有热封板,两所述热封板分别设置在两切刀的内环中,所述压膜板的下方设有与其平行的下模具,所述下模具与压膜板之间形成空隙,且空隙之间放置有包装膜,所述热封板上部分嵌入设置有导热孔;所述气缸A的信号输入端连接有MCU的第一信号输出端,所述气缸A的信号输出端连接有MCU的第一信号输入端,所述气缸B的信号输入端连接有MCU的第二信号输出端,所述气缸B的信号输出端连接有MCU的第二信号输入端,所述气缸C的信号输入端连接有MCU的第三信号输出端,所述气缸C的信号输出端连接有MCU的第三信号输入端。 |
所属类别: |
实用新型 |