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原文传递传感器元件的制造方法

专利名称：	传感器元件的制造方法
摘要：	传感器元件的制造方法包括形成工序。形成工序包括以下步骤：(a)在多个生片中的1个形成由导电糊构成的未烧成电极；(b)在与所述步骤(a)为同一个的生片形成由导电糊构成且与所述未烧成电极相连接的未烧成电极导线和由绝缘糊构成且将该未烧成电极导线的至少一部分包围的未烧成导线绝缘层；以及(c)按将进行了所述步骤(b)的生片上的没有所述未烧成导线绝缘层的区域中的至少一部分填埋的方式形成由接合糊构成的未烧成接合层，且按与该未烧成导线绝缘层的缘部分的至少一部分重复的方式形成该未烧成接合层。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	日本碍子株式会社
发明人：	岩井志帆;宫下武也
专利状态：	有效
申请号：	CN201780044642.3
公开号：	CN109477812A
代理机构：	北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432
代理人：	王轶;郑雪娜
分类号：	G01N27/416(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	日本国爱知县
主权项：	1.一种传感器元件的制造方法，其是对被测定气体中的特定气体浓度进行检测的传感器元件的制造方法，其中，包括以下工序：准备工序：在准备工序中，准备多个以作为氧离子传导性固体电解质的陶瓷为主成分的生片；形成工序：在形成工序中，包括以下步骤：(a)在所述多个生片中的1个形成由导电糊构成的未烧成电极；(b)在与所述步骤(a)为同一个的生片形成由导电糊构成且与所述未烧成电极相连接的未烧成电极导线和由绝缘糊构成且将该未烧成电极导线的至少一部分包围的未烧成导线绝缘层；以及(c)按将进行了所述步骤(b)的生片上的没有所述未烧成导线绝缘层的区域中的至少一部分填埋的方式形成由接合糊构成的未烧成接合层，且按与该未烧成导线绝缘层的缘部分的至少一部分重复的方式形成该未烧成接合层；层叠工序：在层叠工序中，将包括进行了所述步骤(a)～(c)的生片在内的所述多个生片层叠，制成所述未烧成电极导线配置在生片之间的层叠体；切出工序：在切出工序中，从所述层叠体中切出未烧成传感器元件；以及烧成工序：在烧成工序中，对所述未烧成传感器元件进行烧成，从而得到所述未烧成电极成为电极、所述未烧成电极导线成为电极导线、所述未烧成导线绝缘层成为导线绝缘层、且所述未烧成接合层成为接合层的传感器元件。
所属类别：	发明专利