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原文传递圆阵列打桩结构

专利名称：	圆阵列打桩结构
摘要：	本实用新型涉及一种圆阵列打桩结构，特点是包括转动架、一个以上的地桩结构及电机总成；每个所述地桩结构横向设在转动架的横臂的下部；所述转动架设在电机总成的输出端上，使电机总成带动转动架转动。其具有打桩效率高，圆阵列进度高，不会产生误差等优点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	中国香港;81
申请人：	亚太兆业有限公司
发明人：	梁卫民
专利状态：	有效
申请号：	CN201821089703.6
公开号：	CN208604597U
代理机构：	佛山市科顺专利事务所 44250
代理人：	梁红缨
分类号：	E02D7/06(2006.01)I;E;E02;E02D;E02D7
申请人地址：	中国香港九龙南昌街99-103号乐满大厦4楼A座
主权项：	1.一种圆阵列打桩结构，其特征在于包括：转动架（1）及一个以上的地桩结构（3）；每个所述地桩结构（3）横向设在转动架（1）的横臂（11）的下部；以及电机总成（2）；所述转动架（1）设在电机总成（2）的输出端（21）上，使电机总成（2）带动转动架（1）转动。
所属类别：	实用新型