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原文传递一种晶硅切棱磨倒一体机

专利名称：	一种晶硅切棱磨倒一体机
摘要：	本实用新型涉及一种晶硅切棱磨倒一体机，属于晶硅加工设备技术领域，沿着晶硅的传输方向依次包括去棱切割机构和磨面抛光机构，所述去棱切割机构包括切割机头，所述切割机头由切割丝围成供晶硅通过并切割晶硅棱角的切割通道，所述磨面抛光机构包括磨削头，所述磨削头由磨削组件围成供晶硅通过并磨削晶硅表面的磨削通道，所述切割通道与磨削通道平行设置，本实用新型通过去棱切割机构预先对晶硅进行快速去棱加工，然后再由磨面抛光机构按照要求进行精准磨削，二者并行同步作业，有效降低整个磨削、倒角加工过程的耗时，有效提高生产效率，保证加工质量，同时，去棱切割机中形成2个单边线网，可一次性快速切去两条棱角，可靠，高效。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	青岛高测科技股份有限公司
发明人：	段景波;徐公志;解培玉
专利状态：	有效
申请号：	CN201821058443.6
公开号：	CN208615084U
代理机构：	北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人：	魏忠晖
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
主权项：	1.一种晶硅切棱磨倒一体机，其特征在于，沿着晶硅的传输方向依次包括去棱切割机构(1)和磨面抛光机构(2)；所述去棱切割机构(1)包括切割机头(3)，所述切割机头(3)由切割丝(9)围成供晶硅通过并切割晶硅棱角的切割通道(10)，所述切割丝(9)的纵截面呈边数至少为3条的多边形，所述磨面抛光机构(2)包括磨削头(4)，所述磨削头(4)由磨削组件围成供晶硅通过并磨削晶硅表面的磨削通道(8)，所述切割通道(10)与磨削通道(8)平行设置。
所属类别：	实用新型