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原文传递一种SMD载带接料机贴膜

专利名称：	一种SMD载带接料机贴膜
摘要：	本实用新型公开了载带接驳技术领域中的一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜、A膜及B膜，且A膜位于B膜前侧，A膜和B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，粘性涂层上设有若干交错的网格线，底膜的边缘内侧贯穿设有光纤定位孔，B膜上设有若干上下贯穿条形的第一过机孔和第二过机孔，第一过机孔和第二过机孔一一对应，并且相对应的第一过机孔和第二过机孔之间相互垂直。本实用新型无需多余设备对残胶进行拔除，加工过程更加简单，光纤定位定位识别更加准确，A膜和B膜相互配合使得载带的接驳更加牢靠，另外，粘性涂层的设计减少粘性涂层的流动，长时间放置也不会影响其粘性，保证涂层的均匀性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市洋浦科技有限公司
发明人：	黎艺文
专利状态：	有效
申请号：	CN201820918896.5
公开号：	CN208617034U
代理机构：	深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人：	田志远;袁浩华
分类号：	B65H19/18(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H19
申请人地址：	518126 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍航空路与顺昌路交汇泰华梧桐工业园13B栋2层
主权项：	1.一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，所述粘性涂层上设有若干交错的网格线，所述贴膜底层通过所述粘性涂层与所述底膜粘连，所述底膜表面为油性面；所述底膜上贯穿设有光纤定位孔，所述光纤定位孔位于所述底膜的边缘内侧；所述B膜上设有若干第一过机孔和第二过机孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔均为上下贯穿的条形孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔一一对应，并且相对应的所述第一过机孔和所述第二过机孔之间相互垂直。
所属类别：	实用新型