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原文传递一种SMD载带包装装置

专利名称：	一种SMD载带包装装置
摘要：	本实用新型公开了一种SMD载带包装装置，包括机身，机身上端一侧安装盖带机，且机身上设置显示屏，盖带机下方安装收卷轮，且收卷轮一侧安装压带机，压带机一侧设置底座，且底座上设置滑轨，滑轨一侧安装CCD检测机构,CCD检测机构一侧安装放卷装置，放卷装置内部安装放卷轮，放卷轮内部安装载带，且放卷轮一侧连接支撑臂，支撑臂上设置支杆，且支杆上方安装托带，本实用新型一种SMD载带包装装置可以对载带进行检测，判断其是否为合格载带，从而提高了包装后的产品合格率，相应的降低了生产成本，并通过设有滑台气缸，可以移动CCD检测摄像头，让CCD检测摄像头更接近或远离待检测的载带，使得CCD检测摄像头可以自由的调节焦距，提高检测的精度。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州亚平电子有限公司
发明人：	程灿;唐禾
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201920082739.X
公开号：	CN209757620U
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路188号
所属类别：	实用新型