专利名称: |
一种防粘黏压纹载带 |
摘要: |
本实用新型公开了一种防粘黏压纹载带,属于电子元器件封装领域。针对现有技术中存在的载带缠绕在卷轴上后,相邻的两层载带会相互挤压,电子元器件在贴装时,盖带剥离会出现粘料风险,挤压严重时,电子元器件的外形会出现变形问题,本实用新型提供了一种防粘黏压纹载带,包括载带本体,载带本体上设置有等间距排列的载体格,载体格内设置有放置元器件的载体腔,载体格相邻设置有凸台,所述的凸台与载体格同向,凸台厚度大于载体格厚度。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件,保证贴装时候不发生粘料,电子元器件不会发生挤压变形。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
长电科技(滁州)有限公司 |
发明人: |
吴奇斌;吴涛;吕磊;汪阳;邱冬冬 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201821364819.6 |
公开号: |
CN208631212U |
代理机构: |
安徽知问律师事务所 34134 |
代理人: |
王亚军 |
分类号: |
B65D73/02(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D73 |
申请人地址: |
239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北 |
主权项: |
1.一种防粘黏压纹载带,包括载带本体(1),载带本体(1)上设置有等间距排列的载体格(2),载体格(2)内设置有放置元器件的载体腔(3),其特征在于:载体格(2)相邻设置有凸台(4),所述的凸台(4)与载体格(2)同向,凸台(4)厚度大于载体格(2)厚度。 |
所属类别: |
实用新型 |