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原文传递 一种防粘黏压纹载带及载带制造方法
专利名称: 一种防粘黏压纹载带及载带制造方法
摘要: 本发明公开了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法,属于电子元器件封装领域。针对现有技术中存在的载带缠绕在卷轴上后,相邻的两层载带会相互挤压,电子元器件在贴装时,盖带剥离会出现粘料风险,挤压严重时,电子元器件的外形会出现变形问题,本发明提供了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法,包括载带本体,载带本体上设置有等间距排列的载体格,载体格内设置有放置元器件的载体腔,载体格相邻设置有凸台,所述的凸台与载体格同向,凸台厚度大于载体格厚度。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件,保证贴装时候不发生粘料,电子元器件不会发生挤压变形。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 安徽;34
申请人: 长电科技(滁州)有限公司
发明人: 吴奇斌;吴涛;吕磊;汪阳;邱冬冬
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810967107.1
公开号: CN108861069A
代理机构: 安徽知问律师事务所 34134
代理人: 王亚军
分类号: B65D73/02(2006.01)I;B65B15/04(2006.01)I;B;B65;B65D;B65B;B65D73;B65B15;B65D73/02;B65B15/04
申请人地址: 239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北
主权项: 1.一种防粘黏压纹载带,包括载带本体(1),载带本体(1)上设置有等间距排列的载体格(2),载体格(2)内设置有放置元器件的载体腔(3),其特征在于:载体格(2)相邻设置有凸台(4),所述的凸台(4)与载体格(2)同向,凸台(4)厚度大于载体格(2)厚度。
所属类别: 发明专利
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