专利名称: |
一种单晶硅棒切片装置 |
摘要: |
本实用新型涉及一种单晶硅棒切片装置,包括工作台、手工取片工装和线锯切割运行机构;工作台上具有线锯让位槽,线锯让位槽自工作台顶面向下开设;手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘,万向支臂一端与磁性表座连接,万向支臂的另一端与切片吸盘连接,手工取片工装位于工作台上,切片吸盘用于待切片的单晶硅棒的端面;线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。在本装置中手工取片工装,装夹待切割单晶硅片,装夹效率高,单晶硅片的吸附稳定可靠,操作简单。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
福建;35 |
申请人: |
福州天瑞线锯科技有限公司 |
发明人: |
朱文志;李波;林冬;黄田玉;林孝狮;汤文博;林光展 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201820710729.1 |
公开号: |
CN208645714U |
代理机构: |
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 |
代理人: |
林祥翔;张忠波 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
350100 福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号 |
主权项: |
1.一种单晶硅棒切片装置,其特征在于,所述切片装置包括工作台、手工取片工装和线锯切割运行机构;所述工作台上具有线锯让位槽,所述线锯让位槽自工作台顶面向下开设,所述工作台用于放置待切割单晶硅棒;所述手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘,所述万向支臂一端与磁性表座连接,万向支臂的另一端与切片吸盘连接,手工取片工装位于工作台上,所述切片吸盘用于待切片的单晶硅棒的端面;所述线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,所述线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。 |
所属类别: |
实用新型 |