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原文传递一种单晶硅棒快速切片装置

专利名称：	一种单晶硅棒快速切片装置
摘要：	本实用新型公开了一种单晶硅棒快速切片装置，它包括箱体（1）、设置于箱体（1）顶部的油缸（2）、设置于箱体（1）内的放卷机构（3）和收卷机构（4），箱体（1）内旋转安装有前后设置的左辊筒（5）和右辊筒（6），左辊筒（5）与右辊筒（6）之间缠绕有钢丝（7），钢丝（7）首端缠绕于放卷机构（3）上，钢丝（7）的末端固定于收卷机构（4）上，滑块（9）的底部粘接有树脂条（10），树脂条（10）的底部粘接有前后设置的单晶硅棒（11），单晶硅棒（11）的底部设置有沿其轴向布置的胶条（12）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高切片效率、能够一次性将单晶硅棒切成数片单晶硅片、操作简单。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	成都青洋电子材料有限公司
发明人：	王全文;杨蛟;李鹭
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820274274.3
公开号：	CN207930898U
代理机构：	成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218
代理人：	袁英
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00
申请人地址：	611200 四川省成都市崇州经济开发区同心路
主权项：	1.一种单晶硅棒快速切片装置，其特征在于：它包括箱体（1）、设置于箱体（1）顶部的油缸（2）、设置于箱体（1）内的放卷机构（3）和收卷机构（4），所述箱体（1）内旋转安装有前后设置的左辊筒（5）和右辊筒（6），左辊筒（5）与右辊筒（6）之间缠绕有钢丝（7），钢丝（7）首端缠绕于放卷机构（3）上，钢丝（7）的末端固定于收卷机构（4）上，所述油缸（2）的活塞杆伸入于箱体（1）内且活塞杆的末端固设有导轨（8），导轨（8）内开设有燕尾形槽，燕尾形槽内滑动安装有滑块（9），滑块（9）的底部粘接有树脂条（10），树脂条（10）的底部粘接有前后设置的单晶硅棒（11），单晶硅棒（11）的底部设置有沿其轴向布置的胶条（12），胶条（12）位于钢丝（7）的上方，所述箱体（1）内还设置有前后设置的滴管（13），滴管（13）位于左辊筒（5）和右辊筒（6）之间，且滴管（13）设置于钢丝（7）的上方，滴管（13）的底部且沿其长度方向设置有多个出浆孔。
所属类别：	实用新型