专利名称: |
一种导高导电率轨道铝型材 |
摘要: |
本实用新型公开了一种导高导电率轨道铝型材,包括铝体、第一铝材质层、铅材质层、镍材质层、银材质层、铜材质层和第二铝材质层,所述铝体内部设有空腔,所述空腔与铝体为镶嵌连接,所述空腔四角向内突出形成弧形内凹,所述铝体材质层次顶部设有第一铝材质层,所述第一铝材质层底部设有铅材质层,所述铅材质层与第一铝材质层为粘贴连接,所述铅材质层底部设有镍材质层,所述镍材质层与铅材质层为粘贴连接,所述镍材质层底部设有银材质层,所述银材质层与镍材质层为粘贴连接。通过在设备上设有银材质层与铜材质层,由于银的导电率为108.4,铜的导电率为103.06,银材质层与铜材质层的导电率均高于普通材料,能够大大的提高轨道铝型材的导电率。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
河南;41 |
申请人: |
河南中多铝镁新材有限公司 |
发明人: |
崔清磊 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201820715338.9 |
公开号: |
CN208646653U |
分类号: |
B60M1/30(2006.01)I;B;B60;B60M;B60M1 |
申请人地址: |
463000 河南省驻马店市产业集聚区中原大道南段路东 |
主权项: |
1.一种导高导电率轨道铝型材,包括铝体(1)、第一铝材质层(9)、铅材质层(10)、镍材质层(11)、银材质层(12)、铜材质层(13)和第二铝材质层(14),其特征在于:所述铝体(1)内部设有空腔(7),所述空腔(7)与铝体(1)为镶嵌连接,所述空腔(7)四角向内突出形成弧形内凹(8),所述铝体(1)材质层次顶部设有第一铝材质层(9),所述第一铝材质层(9)底部设有铅材质层(10),所述铅材质层(10)与第一铝材质层(9)为粘贴连接,所述铅材质层(10)底部设有镍材质层(11),所述镍材质层(11)与铅材质层(10)为粘贴连接,所述镍材质层(11)底部设有银材质层(12),所述银材质层(12)与镍材质层(11)为粘贴连接,所述银材质层(12)底部设有铜材质层(13),所述铜材质层(13)与银材质层(12)为粘贴连接,所述铜材质层(13)底部设有第二铝材质层(14),所述第二铝材质层(14)与铜材质层(13)为粘贴连接。 |
所属类别: |
实用新型 |