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分析试片及其制备方法与材料分析的方法
| 专利名称： | 分析试片及其制备方法与材料分析的方法 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种分析试片、分析试片的制备方法以及材料分析的方法。分析试片包括待测物。待测物为锥体。待测物的底部接着于载座上。待测物包括多个特征结构。多个特征结构沿着待测物的长轴排列。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 中国台湾;71 |
| 申请人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人： | 洪世玮;李正中 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710844739.4 |
| 公开号： | CN109521080A |
| 代理机构： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
| 代理人： | 顾伯兴 |
| 分类号： | G01N27/62(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |
| 主权项： | 1.一种分析试片，其特征在于，包括：待测物，其中所述待测物为锥体，所述待测物的底部接着于载座上，所述待测物包括多个特征结构，所述多个特征结构沿着所述待测物的长轴排列。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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