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原文传递撕膜装置及自动生产线

专利名称：	撕膜装置及自动生产线
摘要：	本发明揭示了一种撕膜装置及自动生产线，其中，撕膜装置包括供料机构、顶升机构、驱动机构和固定架；供料机构用于设置胶带；顶升机构用于推动胶带，以使胶带的粘结面粘贴在PCB板的IC保护膜的外表面；驱动机构用于拉动胶带，以将胶带粘贴的IC保护膜从PCB板上撕下；供料机构、驱动机构和顶升机构设于固定架。本发明的有益效果：在顶升机构的推动下，胶带的粘结面粘贴在IC保护膜的外表面上，顶升机构复位后，在驱动机构的拉动下，胶带将粘住的IC保护膜撕下，由于胶带粘住IC保护膜外表面的大部分位置，所以无论IC保护膜外露的边缘位置如何变化，只要不偏离透光小孔，胶带的粘结面都能将IC保护膜粘住，并在驱动机构的拉动下将IC保护膜撕下。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳雷柏科技股份有限公司
发明人：	孙青根;曾宪桐;胡小勇;王力
专利状态：	有效
申请号：	CN201910026364.X
公开号：	CN109515895A
代理机构：	深圳市精英专利事务所 44242
代理人：	冯筠
分类号：	B65B69/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B69
申请人地址：	518000 广东省深圳市坪山新区坑梓街道锦绣东路22号
主权项：	1.一种撕膜装置，其特征在于，所述撕膜装置包括：供料机构，用于设置胶带；顶升机构，用于推动所述胶带，以使所述胶带的粘结面粘贴在PCB板的IC保护膜的外表面；驱动机构，用于拉动所述胶带，以将所述胶带粘贴的IC保护膜从所述PCB板上撕下；以及，固定架，所述供料机构、所述驱动机构和所述顶升机构设于所述固定架，其中，所述顶升机构位于所述驱动机构和所述供料机构之间。
所属类别：	发明专利