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原文传递气体传感器模块及其制造方法

专利名称：	气体传感器模块及其制造方法
摘要：	本发明提供一种气体传感器模块，该气体传感器模块即使在安装到相对于形成有气体传感器元件的半导体芯片的垂直的方向的长度较短的安装空间时，也能够容易地进与气体相关的检测。与半导体芯片(20)平行的方向(D1)的长度比与半导体芯片(20)垂直的方向(D2)的长度长的扁平的封装件(30)，包括：半导体芯片(20)被电连接于且固定于其上的基板(31)；固定于基板(31)的侧壁(32)；和固定于侧壁(32)的盖(33)。封装件(30)具有气体在半导体芯片(20)的周围流动的检测空间(S1)，在侧壁(32)和/或侧壁(32)与盖(33)之间具有与检测空间(S1)连通的多个开口部(32a)。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	日写株式会社
发明人：	木村哲平;铃木弘明
专利状态：	有效
申请日期：	2017-11-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201780074674.8
公开号：	CN110073204A
代理机构：	北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	刘春成;刘春燕
分类号：	G01N27/12(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	日本京都府京都市
主权项：	1.一种气体传感器模块，其特征在于，具备：半导体芯片，在所述半导体芯片形成有气体传感器元件；以及扁平的封装件，所述封装件包括：所述半导体芯片被电连接于并固定于其上的基板；固定于所述基板的侧壁；以及固定于所述侧壁的盖，所述封装件具有气体在所述半导体芯片的周围流动的检测空间，所述封装件的与所述半导体芯片平行的方向的长度比与所述半导体芯片垂直的方向的长度长，所述封装件在所述侧壁和/或所述侧壁与所述盖之间，具有与所述检测空间连通的多个开口部。 2.根据权利要求1所述的气体传感器模块，其特征在于，所述封装件至少在所述侧壁与所述盖之间具有与所述检测空间连通的多个开口部，所述盖的厚度为0.01mm以上2mm以下。 3.一种气体传感器模块，其特征在于，具备：半导体芯片，在所述半导体芯片形成有气体传感器元件；以及扁平的封装件，所述封装件包括：所述半导体芯片被电连接于并固定于其上的基板；固定于所述基板的侧壁；以及固定于所述侧壁的盖，所述封装件具有气体在所述半导体芯片的周围流动的检测空间，所述封装件的与所述半导体芯片平行的方向的长度比与所述半导体芯片垂直的方向的长度长，所述封装件在所述盖具有：与所述检测空间连通的多个开口部；以及用于形成将气体向多个所述开口部引导的通路的突起。 4.根据权利要求3所述的气体传感器模块，其特征在于，所述封装件的所述突起的高度为0.01mm以上2mm以下。 5.一种气体传感器模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：通过注塑成型以包围多个芯片配置空间的方式在一个集合基板或一个盖形成部件形成侧壁形成部件，所述侧壁形成部件与一个所述芯片配置空间对应地具有多处的凹部；通过芯片接合将形成有气体传感器元件的多个半导体芯片固定于与多个所述芯片配置空间对应的所述集合基板的多个区域，并且通过引线接合与所述集合基板的端子电连接；将所述侧壁形成部件粘接于盖、所述盖形成部件或所述集合基板而组装气体传感器模块；以及通过至少对所述侧壁形成部件和所述集合基板进行切割以使得所述多处的凹部成为与所述芯片配置空间连通的开口部，将形成于一个所述集合基板的所述气体传感器模块分离。 6.一种气体传感器模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：通过注塑成型在一个集合基板或一个盖形成部件形成包围多个芯片配置空间的侧壁形成部件；通过芯片接合将形成有气体传感器元件的多个半导体芯片固定于与多个所述芯片配置空间对应的所述集合基板的多个区域，并且通过引线接合与所述集合基板的端子电连接；以在与各个所述芯片配置空间对应的盖与所述侧壁形成部件之间形成与所述芯片配置空间连通的多个开口部的方式，粘接所述侧壁形成部件而组装多个气体传感器模块；以堵塞多个所述开口部的方式粘贴切割带；以及通过一边对切割刀片施加冷却液，一边利用所述切割刀片至少对所述侧壁形成部件和所述集合基板进行切割，将形成于一个所述集合基板的多个所述气体传感器模块分离。
所属类别：	发明专利