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原文传递一种提升电容容值精度的方法及系统

专利名称：	一种提升电容容值精度的方法及系统
摘要：	本发明公开一种提升电容容值精度的方法及系统，其中方法包括如下步骤：驱动晶圆传送模组传送晶圆到晶圆预热腔组；驱动晶圆预热腔组对晶圆进行加热；驱动晶圆传送模组传送加热后的晶圆到红外成像模组；驱动红外成像模组拍摄晶圆表面的红外照片；驱动通信模组传输晶圆红外照片到数据分析处理中心；通过红外成像并计算出薄膜厚度，并自动用于介电层沉积，从而可以实现沉积参数的自动化调整，提高了电容容值精确度，节省了人工调整时间。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	福建省福联集成电路有限公司
发明人：	林锦伟;林伟铭;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;郭文海;邓丹丹;赵玉会
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-02T00:00:00+0800
申请号：	CN201910206109.3
公开号：	CN110082383A
代理机构：	福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	林祥翔;徐剑兵
分类号：	G01N25/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	351117 福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
主权项：	1.一种提升电容容值精度的方法，其特征在于，包括如下步骤：驱动晶圆传送模组传送晶圆到晶圆预热腔组；驱动晶圆预热腔组对晶圆进行加热；驱动晶圆传送模组传送加热后的晶圆到红外成像模组；驱动红外成像模组拍摄晶圆表面的红外照片；驱动通信模组传输晶圆红外照片到数据分析处理中心；数据分析处理中心通过红外照片计算金属占比率，再通过电容公式计算出需要沉积的薄膜厚度；驱动通信模组传输薄膜厚度到沉积机台的控制端，控制端根据薄膜厚度设定沉积参数并控制沉积机台根据沉积参数对晶圆进行介电层沉积。 2.根据权利要求1所述的一种提升电容容值精度的方法，其特征在于，所述数据分析处理中心通过红外照片计算金属占比率包括步骤：数据分析处理中心通过格子法计算高温对应颜色的占比率，得到金属的占比率。 3.根据权利要求1所述的一种提升电容容值精度的方法，其特征在于，所述电容公式为：d＝εA/((K/R+b))；其中： K:拟合项；R:金属占比率；b:常数；ε:介电常数；A:电容有效面积；d:介电层厚度。 4.根据权利要求1所述的一种提升电容容值精度的方法，其特征在于：所述沉积机台为化学气相沉积机台。 5.根据权利要求1所述的一种提升电容容值精度的方法，其特征在于：所述晶圆为砷化镓晶圆。 6.一种提升电容容值精度的系统，其特征在于，包括如下模组：晶圆传送模组、晶圆预热腔组、红外成像模组、通信模组、数据分析处理中心和沉积机台；其中：晶圆传送模组用于传送晶圆到晶圆预热腔组；晶圆预热腔组用于对晶圆进行加热；晶圆传送模组还用于传送加热后的晶圆到红外成像模组；红外成像模组用于拍摄晶圆表面的红外照片；通信模组用于传输晶圆红外照片到数据分析处理中心；数据分析处理中心用于通过红外照片计算金属占比率，再通过电容公式计算出需要沉积的薄膜厚度；通信模组还用于传输薄膜厚度到沉积机台的控制端，控制端用于根据薄膜厚度设定沉积参数并控制沉积机台根据沉积参数对晶圆进行介电层沉积。 7.根据权利要求6所述的一种提升电容容值精度的系统，其特征在于，数据分析处理中心用于通过格子法计算高温对应颜色的占比率，得到金属的占比率。 8.根据权利要求6所述的一种提升电容容值精度的系统，其特征在于，所述电容公式为：d＝εA/((K/R+b))；其中： K:拟合项；R:金属占比率；b:常数；ε:介电常数；A:电容有效面积；d:介电层厚度。 9.根据权利要求6所述的一种提升电容容值精度的系统，其特征在于：所述沉积机台为化学气相沉积机台。 10.根据权利要求6所述的一种提升电容容值精度的系统，其特征在于：所述晶圆为砷化镓晶圆。
所属类别：	发明专利