专利名称: |
切削装置的设置方法 |
摘要: |
提供切削装置的设置方法,适当地求出切削单元的基准位置。切削装置具有对检测到卡盘工作台和切削刀具之间的电导通时的切削单元的位置进行检测的设置单元,该设置方法使用该切削装置来检测该切削刀具与该卡盘工作台接触时的该切削单元的位置作为基准位置,该方法具有如下步骤:暂定基准位置登记步骤,使该切削单元移动,将检测到该电导通时的位置登记为暂定基准位置;以及接触痕判定步骤,判定是否存在该切削刀具的接触痕,当通过该接触痕判定步骤判定为存在该接触痕的情况下,实施基准位置设定步骤,将暂定基准位置设定为基准位置;当通过该接触痕判定步骤判定为不存在接触痕的情况下,再次实施暂定基准位置登记步骤和接触痕判定步骤。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
株式会社迪思科 |
发明人: |
笠井刚史 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-01-16T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-02T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910039065.X |
公开号: |
CN110076917A |
代理机构: |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人: |
乔婉;于靖帅 |
分类号: |
B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
日本东京都 |
主权项: |
1.一种切削装置的设置方法, 该切削装置具有: 卡盘工作台,其具有保持面,在该保持面上对被加工物进行保持; 切削单元,其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削,并且该切削单元对该被加工物和该切削刀具提供切削液; 切入进给单元,其使该切削单元在与该保持面垂直的切入进给方向上移动; 相机,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄;以及 设置单元,其能够检测该卡盘工作台和该切削刀具之间的电导通,能够对通过该切入进给单元使该切削单元移动并检测到该电导通时的该切削单元的该切入进给方向上的位置进行检测, 在该切削装置中,该切削装置的设置方法求出该切削刀具与该卡盘工作台接触时的该切削单元的位置作为基准位置,该切削装置的设置方法的特征在于, 具有如下的步骤: 暂定基准位置登记步骤,使该切削单元朝向该保持面在该切入进给方向上移动,将检测到该切削刀具和该卡盘工作台之间的电导通时的该切削单元的该切入进给方向上的位置登记为暂定基准位置;以及 接触痕判定步骤,在实施了该暂定基准位置登记步骤之后,利用该相机对该保持面进行拍摄,判定是否存在通过该切削刀具与该卡盘工作台的接触而形成于该保持面的接触痕, 当通过该接触痕判定步骤判定为存在该接触痕的情况下,实施如下的基准位置设定步骤:将该暂定基准位置设定为该基准位置, 当通过该接触痕判定步骤判定为不存在该接触痕的情况下,再次实施该暂定基准位置登记步骤和该接触痕判定步骤。 2.根据权利要求1所述的切削装置的设置方法,其特征在于, 当通过该接触痕判定步骤判定为不存在该接触痕的情况下,在再次实施该暂定基准位置登记步骤之前,实施如下的吹气步骤:对该保持面吹送空气而将附着于该保持面的该切削液去除。 |
所属类别: |
发明专利 |