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原文传递切削装置和晶片的加工方法

专利名称：	切削装置和晶片的加工方法
摘要：	提供切削装置和晶片的加工方法，切削装置是能够获取各种信息的简单构造。切削装置包含：能够旋转的卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴的切削刀具从正面侧对晶片的外周部进行切削，在晶片的正面侧形成沿着外周部的环状阶差部；线性传感器单元，其对晶片的包含外周部在内的区域照射在晶片的径向上较长的带状的激光束并对反射光进行检测；和信息计算部，在对晶片进行切削而形成阶差部之前，其根据在使卡盘工作台旋转的状态下通过线性传感器单元检测到的激光束的反射光而计算出晶片的位置和晶片的正面的高度，在对晶片进行切削而形成阶差部之后，其根据通过线性传感器单元检测到的激光束的反射光而计算出阶差部的宽度和高度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	株式会社迪思科
发明人：	小松淳;凑浩吉
专利状态：	有效
申请号：	CN201810862122.X
公开号：	CN109382920A
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：	于靖帅;乔婉
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：能够旋转的卡盘工作台，其利用保持面对外周部被进行了倒角的晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具从正面侧对该卡盘工作台所保持的该晶片的该外周部进行切削，在该晶片的该正面侧形成沿着该外周部的环状的阶差部；线性传感器单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射在该晶片的径向上较长的带状的激光束，并对被该区域反射的该激光束的反射光进行检测；以及信息计算部，在对该晶片进行切削而形成该阶差部之前，该信息计算部根据在使该卡盘工作台旋转的状态下通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度，在对该晶片进行切削而形成了该阶差部之后，该信息计算部根据通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度。
所属类别：	发明专利