专利名称: |
缝合线自动封装机 |
摘要: |
一种缝合线自动封装机;包括:内封装袋送料模组,包括水平送料线,设有定位凹槽定位内封装袋;内封装袋抓取换向模组,包括抓取臂,用于吸取内封装袋并做换向将其送至卷料放料模组中;卷料放料模组,包括第一、第二料卷,分别提供外封装袋的上、下膜,内封装袋置于下膜上,通过结合上膜形成半成品料带;外封装袋热封模组,包括第二承载座及第二热封块,用于对半成品料带的周边进行热封;外封装袋平移送料模组,包括两夹持座,用于将料带送入外封装袋裁切出料模组;外封装袋裁切出料模组,包括第三承载座及裁切刀,用于将成品料带裁切成为单独的成品。本发明提高了缝合线产品的自动化生产程度,模块化的设计更合理,便于维护。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
苏州医疗用品厂有限公司 |
发明人: |
徐坤峰;郑贻怿;李敏 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-06-04T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-02T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910480907.5 |
公开号: |
CN110077663A |
代理机构: |
苏州创元专利商标事务所有限公司 |
代理人: |
马明渡;陈昊宇 |
分类号: |
B65B43/12(2006.01);B;B65;B65B;B65B43 |
申请人地址: |
215000 江苏省苏州市高新区科技城华佗路18号 |
主权项: |
1.一种缝合线自动封装机;其特征在于:包括按封装顺序依次设置的内封装袋送料模组、内封装袋抓取换向模组、卷料放料模组、外封装袋热封模组、外封装袋平移送料模组以及外封装袋裁切出料模组; 其中,所述内封装袋送料模组包括一水平送料线,该水平送料线由一第一驱动机构驱动做水平位移;水平送料线上平行间隔设置有多个定位凹槽,该定位凹槽的形状与所述内封装袋的形状相对应,用于定位内封装袋;所述水平送料线的一端为上料端,另一端为出料端;水平送料线通过上料端对内封装袋进行上料,内封装袋经水平输送后在出料端通过所述内封装袋抓取换向模组抓取出料; 所述内封装袋抓取换向模组包括抓取臂以及驱动该抓取臂动作的第二驱动机构和第三驱动机构;所述抓取臂的底部设有吸盘,用于吸取所述水平送料线中的内封装袋;所述第二驱动机构用于驱动抓取臂在上下方向做直线往复运动,进而完成对内封装袋的抓取;所述第三驱动机构用于驱动抓取臂在水平方向做换向动作,进而将内封装袋送至所述卷料放料模组中; 所述卷料放料模组包括转动设置的第一料卷和第二料卷,两者分别提供外封装袋的上膜和下膜,所述上膜和所述下膜均由所述外封装袋平移送料模组驱动做水平步进位移;所述内封装袋通过所述抓取臂放置于所述下膜上,所述上膜与定位有内封装袋的下膜贴合,形成半成品料带; 所述外封装袋热封模组对应半成品料带设置,包括一第二承载座以及一第二热封块,该第二热封块位于所述第二承载座的上方,并相对第二承载座做上下方向的往复运动;所述第二承载座上承载半成品料带,所述第二热封块向下凸设有第二热压边,并随第二热封块的向下位移对半成品料带的周边进行热压密封,使半成品料带成为成品料带; 所述外封装袋平移送料模组包括沿所述成品料带位移方向一前一后平行设置的两夹持座,各所述夹持座均包括一对在上下方向开合的夹持部,且其中一夹持座相对另一夹持座在前后方向做往复位移,进而将成品料带送入所述外封装袋裁切出料模组中; 所述外封装袋裁切出料模组包括第三承载座以及裁切刀,该裁切刀位于所述第三承载座的上方,并相对第三承载座做上下方向的往复运动;所述第三承载座上承载所述成品料带,所述裁切刀向下位移对成品料带进行裁切,将成品料带裁切成为单独的成品。 2.根据权利要求1所述的封装机,其特征在于:所述内封装袋送料模组的水平送料线呈闭环设置,包括上下两层,且两层的位移方向相反;其中上层的各所述定位凹槽的槽口向上,用于送料,下层的各所述定位凹槽的槽口向下。 3.根据权利要求1所述的封装机,其特征在于:还包括缝合线装袋模组,对应所述水平送料线的侧部设置;所述内封装袋的长度方向的一侧为开口设计; 所述缝合线装袋模组包括上吸附组件、下吸附组件以及线卡推送组件; 所述上吸附组件包括上吸附头以及驱动该上吸附头直线往复运动的第一气缸;所述上吸附头对应所述定位凹槽的上方设置,用于吸附定位凹槽中所述内封装袋的开口侧的上表面; 所述下吸附组件包括下吸附头以及驱动该下吸附头直线往复运动的第二气缸;所述下吸附头对应所述定位凹槽的下方设置,用于吸附定位凹槽中所述内封装袋的开口侧的下表面; 所述上吸附头及所述下吸附头同时动作,进而打开所述内封装袋的开口,以便放入缝合线线卡; 所述线卡推送组件包括推送块以及驱动该推送块直线往复运动的第三气缸;所述推送块对应所述内封装袋的开口侧设置;推送块的运动方向垂直于所述水平送料线的位移方向,用于将缝合线线卡推送进入被所述上吸附头及所述下吸附头同时打开的所述内封装袋的开口中。 4.根据权利要求3所述的封装机,其特征在于:还包括预压整形模组,位于所述缝合线装袋模组及所述水平送料线的出料端之间;所述预压整形模组包括一热压块,该热压块位于所述定位凹槽的上方,并对应所述内封装袋的开口侧设置,用于向下压平内封装袋的开口,避免开口在装配完线卡后依然呈张开状态。 5.根据权利要求3所述的封装机,其特征在于:还包括一对安全光栅,对应所述缝合线装袋模组设置,并分列于所述线卡推送组件的两侧。 6.根据权利要求1所述的封装机,其特征在于:所述第三驱动机构包括电机、四个传动齿轮、两根传动皮带及连接板; 所述电机连设于所述连接板上,其转轴竖直设置与第一传动齿轮同轴固定,该第一传动齿轮转动设置于连接板上,并通过第一传动皮带与第二传动齿轮传动配合;该第二传动齿轮固设于所述抓取臂,抓取臂随第二传动齿轮的转动发生旋转完成换向;所述抓取臂上转动设置有第三传动齿轮,该第三传动齿轮与第二传动齿轮同轴设置,并通过第二传动皮带与第四传动齿轮传动配合;该第四传动齿轮与吸盘架固定连接,该吸盘架相对抓取臂转动设置,吸盘架随第四传动齿轮的转动发生旋转。 7.根据权利要求1所述的封装机,其特征在于:还包括外封装袋预热封模组,位于所述卷料放料模组及所述外封装袋热封模组之间; 所述外封装袋预热封模组对应所述半成品料带设置,包括一第一承载座以及一第一热封块,该第一热封块位于所述第一承载座的上方,并相对第一承载座做上下方向的往复运动;所述第一承载座上承载所述半成品料带,所述第一热封块向下凸设有一对平行设置的第一热压边,两第一热压边随第一热封块的向下位移对半成品料带的两侧部进行热压密封。 |
所属类别: |
发明专利 |