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原文传递一种气体传感器、传感器制备方法及传感器阵列

专利名称：	一种气体传感器、传感器制备方法及传感器阵列
摘要：	本发明实施例公开了一种气体传感器、传感器制备方法及传感器阵列，能够减少引线损伤。所述气体传感器包括：第一衬底、设置在所述第一衬底上的气体检测组件、所述气体传感器的多个第一引脚以及封装盖帽，其中：所述气体检测组件直接或间接与所述第一引脚电连接，所述气体检测组件和所述第一引脚设置在所述第一衬底的同一面；所述封装盖帽键合在所述第一衬底上用于保护所述气体检测组件，所述第一引脚裸露在所述封装盖帽之外。采用本发明实施例可以减少电极引线的弯折，使制成的传感器信号稳定、噪声小，同时简化加工工艺，降低制造周期和成本。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	合肥微纳传感技术有限公司
发明人：	许磊;彭书峰;陈栋梁;荣钱;周睿颖
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-09T00:00:00+0800
申请号：	CN201910472182.5
公开号：	CN110108757A
代理机构：	北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人：	解婷婷;栗若木
分类号：	G01N27/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼16层1608-1610室
主权项：	1.一种气体传感器，其特征在于，包括：第一衬底、设置在所述第一衬底上的气体检测组件、所述气体传感器的多个第一引脚以及封装盖帽，其中：所述气体检测组件直接或间接与所述第一引脚电连接，所述气体检测组件和所述第一引脚设置在所述第一衬底的同一面；所述封装盖帽键合在所述第一衬底上用于保护所述气体检测组件，所述第一引脚裸露在所述封装盖帽之外。 2.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述第一衬底包括以下之一：硅基衬底、设置有含硅层的金属衬底、设置有含硅层的金属氧化物衬底、设置有含硅层的陶瓷衬底。 3.根据权利要求1或2所述的气体传感器，其特征在于，其中，所述第一衬底的第一表面开设有第一空腔，所述气体检测组件设置在所述第一空腔的开口处。 4.根据权利要求3所述的气体传感器，其特征在于，所述封装盖帽朝向所述第一衬底的一面开设有第二空腔，所述封装盖帽背向所述第一衬底的一面开设有一个或多个探测气孔，所述第二空腔与所述探测气孔贯通，所述第二空腔在所述封装盖帽朝向所述第一衬底的表面的开口面积大于或等于所述第一空腔在所述第一衬底朝向所述封装盖帽的表面的开口面积；或者所述封装盖帽包括第二衬底，所述第二衬底朝向所述第一衬底的一面开设有第二空腔，所述第二衬底背向所述第一衬底的一面设置有薄膜盖板，所述薄膜盖板上开设有一个或多个探测气孔，所述第二空腔与所述探测气孔贯通，所述第二空腔在所述第二衬底朝向所述第一衬底的表面的开口面积大于或等于所述第一空腔在所述第一衬底朝向所述封装盖帽的表面的开口面积，所述第二空腔的深度等于所述第二衬底的厚度。 5.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述第一引脚设置在所述封装盖帽的一侧或者分别设置在所述封装盖帽的多侧。 6.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述第一衬底上还设置有专用集成电路ASIC芯片，所述气体检测组件通过第二引脚、所述ASIC芯片与所述第一引脚实现电连接，所述ASIC芯片设置在所述封装盖帽之内或者裸露在所述封装盖帽之外。 7.根据权利要求6所述的气体传感器，其特征在于，所述ASIC芯片是基于所述第一衬底制造的。 8.一种气体传感器的制备方法，其特征在于，包括：在第一衬底上制备气体检测组件以及所述气体传感器的多个第一引脚，所述气体检测组件直接或间接与所述第一引脚电连接，所述气体检测组件和所述第一引脚制备在所述第一衬底的同一面；将封装盖帽键合在所述第一衬底上用于保护所述气体检测组件，所述第一引脚裸露在所述封装盖帽之外。 9.根据权利要求8所述的一种气体传感器的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述封装盖帽背向第一衬底的表面上形成划片标记；或者分别在所述第一衬底和封装盖帽上形成划片标记。 10.一种气体传感器阵列，其特征在于，所述传感器阵列包括多个如权利要求1-7中任一项所述的气体传感器，所述气体传感器阵列中的气体传感器的气敏材料相同或不同。
所属类别：	发明专利