主权项: |
1.一种靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤一、采集靶板毁伤图像,获得穿孔图像I1; 步骤二、利用图像处理软件对步骤一获得的穿孔图像I1进行去污点、旋转、分割、滤波和/或转化预处理,获得预处理后的穿孔图像I6; 步骤三、对步骤二预处理后的穿孔图像I6进行二值化处理,获得处理后的二值化图像I9; 步骤四、通过处理步骤三获得的二值化图像I9,提取毁伤特征参数,所述毁伤特征参数包括穿孔位置、穿孔数目、穿孔特征尺寸、穿孔分布及穿孔毁伤覆盖范围; 4.1)、获取穿孔位置及穿孔数目; 采用二值化图像标记函数对二值化图像I9进行标记,将二值化图像I9中每个连通区域的重心视为穿孔位置,标记穿孔位置,获得标记有穿孔位置的图像I10; 4.2)、获取各穿孔特征尺寸参数,所述特征尺寸参数包括各穿孔的实际面积、等效椭圆长轴、短轴及等效圆的直径; 4.2.1)、计算步骤4.1)获得的图像I10中每个穿孔所占的像素,获得每个穿孔的实际面积,将每个穿孔的实际面积相加获得穿孔毁伤总面积; 4.2.2)、将步骤4.1)获得的图像I10中每个穿孔等效为椭圆,计算等效后椭圆的长轴和短轴; 4.2.3)、根据步骤4.2.1)获得的每个穿孔的实际面积,计算获得同样面积大小的圆的直径; 4.3)、根据步骤4.2)获得的各个穿孔的特征尺寸参数,进行数据分析及数学运算,获得统计分布参数;所述分布参数包括各个穿孔的特征尺寸参数最大值、最小值、均值、方差、尺寸-数目分布; 4.4)、计算穿孔毁伤覆盖范围,包括中心覆盖圆覆盖范围及最小覆盖圆的覆盖范围; 4.4.1)、获取中心覆盖圆的覆盖范围: 4.4.1.1)、计算中心覆盖圆的圆心C0(x0,y0): 其中,S(Mj)为第j个穿孔的实际面积,(xj,yj)为第j个穿孔的位置;m为穿孔数量; 4.4.1.2)、计算中心覆盖圆的圆心C0(x0,y0)到各穿孔区域Mj重心的距离R0(C0,Mj)及到边界距离R1(C0,Mj)=R0(C0,Mj)+L(Mj);其中,L(Mj)为穿孔区域Mj等效椭圆长轴,根据R(C0)=Max(R1(C0,Mj))获得圆心为C0(x0,y0)的中心覆盖圆的覆盖范围; 4.4.2)、获取最小覆盖圆的覆盖范围: 4.4.2.1)、以C0(x0,y0)为中心,在C0(x0,y0)的四周估计最小覆盖圆的圆心范围为I; 4.4.2.2)、在圆心范围I内,令最小覆盖圆的初始圆心为Ci,其中i=1; 4.4.2.3)、计算以Ci为圆心的覆盖范围R(Ci); 4.4.2.4)、令i=i+1,判断Ci∈I,若是,则返回步骤4.4.2.3),否则,根据R=Min(R(Ci))获得最小覆盖圆的覆盖范围; 步骤五、将步骤四获得的毁伤特征参数存储并显示。 2.根据权利要求1所述的靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于,所述步骤4.4.2.3)具体为: 4.4.2.3.1)、计算初始圆心Ci到各穿孔区域Mj重心的距离R0(Ci,Mj); 4.4.2.3.2)、计算初始圆心Ci到各穿孔区域Mj边界的距离R1(Ci,Mj)=R0(Ci,Mj)+L(Mj); 4.4.2.3.3)、通过R(Ci)=Max(R1(Ci,Mj))计算以Ci为圆心的覆盖范围R(Ci)。 3.根据权利要求1所述的靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于,所述步骤4.4.2.3)具体为: 4.4.2.3.1)、令初始半径为Rk(Ci),k=1;半径为Rk(Ci)的覆盖圆范围为Dk(Ci); 4.4.2.3.2)、令Rk+1(Ci)=Rk(Ci)-1;k=k+1; 4.4.2.3.3)、判断若是,则返回步骤4.4.2.3.2),若否,则令R(Ci)=Rk-1。 4.根据权利要求1所述的靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于:还包括步骤4.5)提取中心孔特征参数的过程,所述中心孔特征参数包括中心孔位置、中心孔最大内切圆、中心孔最小外接圆; 4.5.1)、将毁伤面积最大的穿孔确定为中心孔; 4.5.2)、确定中心孔的最大内切圆的圆心C内切及半径R内切; 4.5.2.1)、确定最大内切圆的圆心范围为D内切,D内切是以中心孔重心为中心,边长为中心孔区域等效圆直径的正方形; 4.5.2.2)、在D内切范围内,令初始圆心为Ci内切,i=1; 4.5.2.3)、令初始半径为Rk内切(Ci内切)为中心孔等效圆半径,k=1; 4.5.2.4)、令Rk+1内切(Ci内切)=Rk内切(Ci内切)-1,k=k+1; 4.5.2.5)、判断圆心为Ci内切,半径为Rk内切(Ci内切)的圆是否在中心孔内,若否,则返回步骤4.5.2.4),若是,则令R(Ci内切)=Rk内切(Ci内切); 4.5.2.6)、令i=i+1,判断Ci内切∈D内切,若是,返回4.5.2.3),若否,则令R内切=max(R内切(Ci内切)),最大内切圆对应的圆心为最大内切圆圆心C内切; 4.5.3)、确定中心孔的最小外接圆的C外接及半径R外接; 4.5.3.1)、令最小外接圆的圆心范围D外接,D外接是以中心孔重心为中心,边长为中心孔区域等效圆直径的正方形; 4.5.3.2)、在D外接范围内,令初始圆心为Ci外接,i=1; 4.5.3.3)、令初始半径为Rk外接(Ci外接)为中心孔等效圆半径,k=1; 4.5.3.4)、令Rk+1外接(Ci外接)=Rk外接(Ci外接)+1,k=k+1; 4.5.3.5)、判断中心孔是否在圆心为Ci外接,半径为Rk外接(Ci外接)的圆内,若否,则返回步骤4.5.3.3),若是,则令R(Ci外接)=Rk外接(Ci外接); 4.5.3.6)、令i=i+1,判断Ci外接∈D外接,若是,返回4.5.3.3),若否,则令R外接=max(R(Ci外接)),最小外接圆对应的圆心为最小外接圆圆心C外接。 5.根据权利要求1所述的靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于,还包括穿孔尺寸校准的过程: a1、加工尺寸与原靶板尺寸一致的较验靶,在较验靶上加工出尺寸及形状已知的孔; b1、采用权利要求1所述的方法获得较验靶上已知孔的测量尺寸数据LTi; c1、利用ηi=LOi/LTi获得单个孔的修正系数ηi,其中LOi为较验靶上孔的实际尺寸值; d1、利用获得修正系数η。 6.根据权利要求1所述的靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于,还包括穿孔尺寸校准的过程,校准过程包括以下步骤: a2、加工尺寸与原靶板尺寸一致的较验板,在较验靶上加工出尺寸及形状已知的孔; b2、采用权利要求1中步骤一至步骤二所述的方法获得较验板穿孔图像; c2、令较验板穿孔图像二值化阈值的范围为K; d2、初始阈值ki,i=1; e2、利用权利要求1或2中步骤四所述的方法,计算ki条件下较验靶上已知孔的尺寸Li; f2、计算Li与LO之间的误差,Ei=|(LO-Li)|/LO*100%;其中LO为较验靶上已知孔的实际尺寸; g2、令i=i+1,判断ki∈K,若是,则返回步骤d2,否则令最小误差Em=min(Ei),对应的二值化阈值为km; h2、将km作为处理穿孔图像I6的二值化阈值。 7.根据权利要求1所述的靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于:所述步骤一中以相机为采集设备,将待测靶板置于暗室中,利用选取的光源从靶板的一侧照射靶板,相机从靶板的另一侧拍摄靶板图像,获得清晰的穿孔图像。 8.根据权利要求7所述的靶板穿孔毁伤特征测量方法,其特征在于,所述步骤三包括: 3.1)、采用自动阈值法或直接设定阈值将步骤二预处理后的穿孔图像I6进行阈值分割,然后根据分割阈值将灰度图转化为二值图; 3.2)、分别采用闭运算和开运算去除步骤3.1)二值图中的毛刺与杂点,获得二值化图像I9。 9.一种弹道偏转测量方法,其特征在于,包括以下步骤: S1、确定每层靶板的几何中心位置; S2、根据权利要求3所述的方法确定每层靶板中心孔特征参数; S3、将所有靶板的几何中心对准后作为计算弹道偏转坐标系的坐标原点,假设,每层靶板中心孔的位置为弹道位置,则任意两层靶板间弹道沿X轴或Y轴的偏转为Δxij=xi-xj,Δyij=yi-yj,其中xi为第i个靶板中心孔特征参数的横坐标;xj为第j个靶板中心孔特征参数的横坐标;yi为第i个靶板中心孔特征参数的纵坐标;yj为第j个靶板中心孔特征参数的纵坐标。 10.根据权利要求9所述的弹道偏转测量方法,其特征在于,所述步骤S1具体为: 选取靶板上四个均匀分布的靶板固定孔作为参照; 四个均匀分布的穿孔的重心位置分别为A1i(x1i,y1i)、A2i(x2i,y2i)、A3i(x3i,y3i)、A4i(x4i,y4i),则板中心位置Oi(xoi,yoi)为: 11.一种靶板穿孔毁伤特征测量系统,其特征在于:包括处理器及存储器,所述存储器中存储计算机程序,所述计算机程序运行时,实现权利要求1-3任一所述步骤四的过程。 12.根据权利要求11所述的靶板穿孔毁伤特征测量系统,其特征在于:所述计算机程序运行时,实现权利要求4所述的过程。 13.一种计算机可读存储介质,其特征在于:储存有计算机程序,计算机程序被执行时实现权利要求1-3任一所述步骤四的过程。 14.一种计算机可读存储介质,其特征在于:所述计算机程序被执行时,实现权利要求4所述的过程。 |