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原文传递一种用于芯片检测的全自动光学检测系统

专利名称：	一种用于芯片检测的全自动光学检测系统
摘要：	本发明公开一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，包括：载物台、上下料装置、采集装置、检测系统，控制采集装置拍摄载物台上芯片图像信息，并根据芯片图像信息分析判断芯片中晶片金线及引脚的焊点是否合格；逻辑控制模块,用于控制上下料装置将待检芯片放置于载物台上，控制载物台移动到采集装置的拍摄区域，将载物台上检测完的芯片取下，本发明的目的是提供一种使取代传统的人工肉眼检测芯片的方法，利用先进的计算机技术和人工智能技术，通过先进的机器学习软件、控制机械手、载物台，按照指令移动；用高倍相机对产品进行扫描，获取晶片金线及引脚上焊点的图像信息，对焊点的质量进行判断，实现了全自动化的检测。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	中山易美杰智能科技有限公司
发明人：	苑杰;徐维超;彭斌;田小丰;冯永生;张琦
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-09T00:00:00+0800
申请号：	CN201910367241.2
公开号：	CN110108726A
代理机构：	中山市兴华粤专利代理有限公司
代理人：	吴剑锋
分类号：	G01N21/956(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	528400 广东省中山市火炬开发区会展东路16号数码大厦1310
主权项：	1.一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，其特征在于，包括：载物台(1)，用于放置芯片且能向任意方向移动；上下料装置(3)，用于抓取待检芯片，将待检芯片放置于载物台(1)上或从载物台(1)取下；采集装置(2)，用于获取载物台(1)上芯片图像信息；检测系统，控制采集装置(2)拍摄载物台(1)上芯片图像信息；接收采集装置(2)发送的芯片图像信息，并根据芯片图像信息分析判断芯片中晶片金线及引脚的焊点是否合格；逻辑控制模块,用于控制上下料装置(3)将待检芯片放置于载物台(1)上，控制载物台(1)移动到采集装置(2)的拍摄区域，通过检测系统获取的图像信息移动载物台(1)，确定对芯片中晶片检测的移动路径并控制上下料装置(3)，通过检测到的移动路径对芯片中晶片逐一检测，检测完毕后，上下料装置(3)将载物台(1)上检测完的芯片取下；所述采集装置(2)设置在载物台(1)上方；所述上下料装置(3)设置在载物台(1)一侧；所述逻辑控制模块分别与检测系统、载物台(1)、上下料装置(3)、采集装置(2)信号连接。 2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，其特征在于所述检测系统包括有：图像检测算法模块，用于接收读取采集装置(2)所采集的芯片图像信息进行判断芯片中晶片上金线及引脚的焊点是否合格；学习模块，用于将经图像检测算法模块获取的芯片及检测路径信息进行储存并对图像检测算法模块中的算法进行更新，将更新后的信息输出至逻辑控制模块；输出模块，用于将经图像检测算法模块对所检测芯片作出的判断结果进行显示。 3.根据权利要求2所述的一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，其特征在于所述上下料装置(3)为机械手(9)。 4.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，其特征在于所述采集装置(2)为高倍相机(10)。 5.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，其特征在于在所述采集装置(2)上设有能提供照明的照明光源(22)。 6.根据权利要求2所述的一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，其特征在于所述检测系统为计算机(7)。
所属类别：	发明专利