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密封用环氧树脂成形材料及电子器件装置
| 专利名称： | 密封用环氧树脂成形材料及电子器件装置 |
| 摘要： | 本发明为有关一种含有(A)环氧树脂，(B)固化剂，及(C)预先混合(C1) 树脂与(D)比电阻为1×10 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 日立化成工业株式会社 |
| 发明人： | 滨田光祥;永井晃;片寄光雄;天童一良 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2006-11-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200680043360.3 |
| 公开号： | CN101313029 |
| 分类号： | C08L63/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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