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原文传递一种渗花瓷砖的制备方法

专利名称：	一种渗花瓷砖的制备方法
摘要：	本发明公开了一种渗花瓷砖的制备方法，包括以下步骤：A、准备坯体粉料；B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，使坯体粉料从不同的下料孔下料，形成纹理料层；C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成砖坯层；D、砖坯层压制形成砖坯；E、砖坯干燥后向其表面均匀布施面浆，形成装饰层；F、将水溶性渗花墨水按设计好的渗花图案打印在已施面浆砖坯的表面；G、砖坯干燥后入窑烧制；H、将烧成后的瓷砖进行抛光磨边，获得渗花瓷砖。本技术方案可根据喷墨渗花图案实现不同纹理坯体的布料，使得渗花瓷砖通体具有相同的纹理，提高渗花瓷砖整体的立体感，同时有效避免渗花瓷砖抛光时出现透底现象。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	佛山市东鹏陶瓷有限公司
发明人：	曾权;管霞菲;谢穗;曾立华;周燕
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201910521498.9
公开号：	CN110181674A
代理机构：	北京品源专利代理有限公司
代理人：	胡彬
分类号：	B28B13/02(2006.01);B;B28;B28B;B28B13
申请人地址：	528031 广东省佛山市禅城区江湾三路8号二层
主权项：	1.一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： A、准备坯体粉料； B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，并通过下料滚筒或下料皮带带动步骤A中的坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层； C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成砖坯层； D、将步骤C中的砖坯层转移到压坯装置内，压制形成砖坯； E、将步骤D所获得的砖坯干燥后，向其砖坯表面均匀布施面浆，形成装饰层； F、用数码喷墨印刷机将水溶性渗花墨水按设计好的渗花图案打印在已施面浆砖坯的表面； G、将步骤F所获得的砖坯干燥后，入窑烧制，烧成； H、将烧成后的瓷砖进行抛光磨边，获得渗花瓷砖。 2.根据权利要求1所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，所述面料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，面料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理面料层，所述底料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，底料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理底料层；步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加。 3.根据权利要求2所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤C中，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上进行叠加。 4.根据权利要求3所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：副皮带上的纹理底料层转移到主皮带上的纹理面料层上之前，先在主皮带上的纹理面料层上布施隔层。 5.根据权利要求1所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤B中包括以下步骤： B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔101的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施大区域纹理； B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施线条纹理；其中步骤B1和步骤B2分别可重复多次形成多区域纹理后再进入步骤C。 6.根据权利要求5所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤B2具体为，下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，通过设置在下料孔下方的振筛振动后，在副皮带上布施线条纹理。 7.根据权利要求1所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：所述副皮带的速度大于所述主皮带的速度，且所述副皮带的速度是所述主皮带的速度的1～5倍。 8.根据权利要求1所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤H后还包括标识工序，根据设计图案的不同在砖坯表面、侧面或底面进行标示，所述标示为点、线、符号或二维码中的一种或多种。 9.根据权利要求1所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤E中，所述面浆的干料按质量百分比包括以下组分：64-68％氧化硅、16-20％氧化铝、0-1.2％氧化镁、0-1.2％氧化钙、3-4％氧化钾、0.2-4％氧化锌和0.2-4％氧化钛；且所述面浆的球磨细度为250目筛，筛余≦1％。 10.根据权利要求1所述的一种渗花瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤F中，所述水溶性渗花墨水包括含有Fe的水溶性金属盐、含有Au的水溶性金属盐、含有Cr的水溶性金属盐和含有Co的水溶性金属盐中的一种或几种。
所属类别：	发明专利