详情

原文传递一种带有芯片的包装袋

专利名称：	一种带有芯片的包装袋
摘要：	本实用新型提出了一种带有芯片的包装袋，包括：设置有容腔的袋体，所述袋体顶部设置有开口，所述开口与容腔进行连通，所述袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面，所述第一主面和第二主面相对设置，所述开口上方设置有一与袋体进行固定连接的密封部，所述袋体内部设置有一芯片存放部，所述芯片存放部固定设置于第二主面内，所述袋体与密封部之间设置有一撕条，所述撕条的两侧分别与袋体和密封部进行固定连接，所述密封部包括与撕条进行固定连接的第一延伸端和与第一延伸端一体成型的第二延伸端，所述第二延伸端表面上设置有若干条形凸起，借此，本实用新型具有美观实用、生产成本低、便于大规模使用的优点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	青岛佳宏包装有限公司
发明人：	姜文法
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201822164807.5
公开号：	CN209321557U
代理机构：	苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人：	陆晓鹰
分类号：	B65D33/00(2006.01);B;B65;B65D;B65D33
申请人地址：	266200 山东省青岛市即墨市文化路31号
主权项：	1.一种带有芯片的包装袋，其特征在于，包括：设置有容腔的袋体，所述袋体顶部设置有开口，所述开口与容腔进行连通，所述袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面，所述第一主面和第二主面相对设置，所述开口上方设置有一与袋体进行固定连接的密封部，所述袋体内部设置有一芯片存放部，所述芯片存放部固定设置于第二主面内，所述袋体与密封部之间设置有一撕条，所述撕条的两侧分别与袋体和密封部进行固定连接，所述密封部包括与撕条进行固定连接的第一延伸端和与第一延伸端一体成型的第二延伸端，所述第二延伸端表面上设置有若干条形凸起，所述第一侧面和第二侧面均可向容腔内折叠。 2.根据权利要求1所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述第二延伸端由第一主面和第二主面向远离开口的方向延伸进行固定连接形成，所述第一侧面和第二侧面向远离开口的方向延伸且与第二延伸端进行固定连接。 3.根据权利要求2所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述第二主包括第一防潮层、与第一防潮层进行固定连接的第一遮光层，与第一遮光层进行固定连接的第二遮光层、与第二遮光层进行固定连的第二防潮层。 4.根据权利要求3所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述芯片存放部包括与第一遮光层进行固定连接的紧固层，所述紧固层的四周与第一遮光层进行固定连接，中部设置有一用于放置芯片的空隙。 5.根据权利要求4所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述第二遮光层一部分与紧固层进行固定连接、另一部分与第一遮光层进行固定连接。 6.根据权利要求5所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述撕条绕第一侧面、第一主面和第二侧面设置，所述第二主面上设置有一用于密封部向远离第一主面的方向弯折的折痕。 7.根据权利要求6所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述撕条位于第一侧面和第二侧面上的部分设置为第一侧面宽度的2/3～3/4之间，所述撕条位于第二侧面上的部分设置有一撕片。 8.根据权利要求7所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述撕片远离撕条本体的一端的宽度小于撕条的宽度，所述第二延伸端上设置有一贯穿的通孔。 9.根据权利要求8所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述底面上设置有若干防滑凸起。 10.根据权利要求9所述的带有芯片的包装袋，其特征在于，所述第一主面采用透明材质制成。
所属类别：	实用新型