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原文传递一种芯片包装袋

专利名称：	一种芯片包装袋
摘要：	本发明公开了一种芯片包装袋，包括袋体，所述的袋体的底部设置有固定块，其顶部设置有密封条，所述的固定块上面设置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封条包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进袋体里边，芯片的未端刚好落在固定块上面，而不会直接的顶在袋体底部，所以不会使袋体底部扎破，而且容易密封，只需要将第一密封片、和第二密封片相吸合，方便携带，而且能防水，不易将里边的芯片损坏，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	常熟市华海电子有限公司
发明人：	徐轶群
专利状态：	有效
申请日期：	2011-10-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110302538.4
公开号：	CN102431725A
代理机构：	苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人：	张利强
分类号：	B65D77/30(2006.01)I
申请人地址：	215500 江苏省苏州市常熟市东门大街
主权项：	一种芯片包装袋，其特征在于，包括袋体，所述的袋体的底部设置有固定块，其顶部设置有密封条，所述的固定块上面设置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封条包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。
所属类别：	发明专利