专利名称: |
一种保护双列直插式封装器件引脚的工装 |
摘要: |
本实用新型公开了一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,涉及集成电路芯片测试领域,包括平板和平行设置在平板上表面的若干龙骨,所述相邻的龙骨之间设有用于对DIP器件引脚进行外观检查的间隔,且间隔距离相等,所述龙骨用于放置DIP器件,每个DIP器件放置在单根龙骨的上表面,DIP器件的两排引脚向下放置且位于龙骨的两侧,在送筛时,将器件整齐码放入工装的龙骨上,可以很好的在转运、贮存中固定DIP器件,避免器件之间堆叠、碰撞、摩擦造成引脚弯折和损坏,有效地保护了器件引脚,由于在每一排器件间留有较大间隔,足够外观检查人员进行引脚检查,在外观检查时可以一次性对多只器件的引脚进行检查,能够大大提高引脚检查速度。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
航天科工防御技术研究试验中心 |
发明人: |
胡迎茜;陆胜英;梁宇飞;李爽;黄麟童;张翠竹;石建平;关茗心;李晓鹏;王强;张红卫;李西贝 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-10-30T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-30T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821775616.6 |
公开号: |
CN209321614U |
代理机构: |
北京风雅颂专利代理有限公司 |
代理人: |
李莎 |
分类号: |
B65D81/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D81 |
申请人地址: |
100085 北京市海淀区永定路50号 |
主权项: |
1.一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:包括平板(1)和平行设置在平板(1)上表面的若干龙骨(2),所述相邻的龙骨(2)之间设有用于对DIP器件引脚进行外观检查的间隔,且间隔距离相等,所述龙骨(2)用于放置DIP器件,每个DIP器件放置在单根龙骨(2)的上表面,DIP器件的两排引脚向下放置且位于龙骨(2)的两侧。 2.根据权利要求1所述的一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:所述龙骨(2)的一个侧端面设有挡板(3),所述挡板(3)的高度大于龙骨(2)的高度,所述挡板(3)用于防止DIP器件从工装边缘掉落,挡板(3)与龙骨(2)接触连接,挡板(3)设置在平板(1)上表面的一侧边缘。 3.根据权利要求1所述的一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:所述平板(1)四个角的位置分别设有内凹的缺口。 4.根据权利要求3所述的一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:所述缺口为四分之一圆的形状。 5.根据权利要求2所述的一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:所述平板(1)、龙骨(2)和挡板(3)均采用PLA防静电材料或采用防静电的注塑材料或采用防静电中空板。 6.根据权利要求2所述的一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:包括可移动的挡块(4),所述挡块(4)设置在所述相邻龙骨(2)之间的间隔内,在DIP器件放置在龙骨(2)后,所述挡块(4)从挡板(3)的另一端挡住DIP器件。 7.根据权利要求6所述的一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:所述挡块(4)采用防静电海绵,所述挡块(4)的高度与挡板(3)的高度相等。 8.根据权利要求2所述的一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,其特征在于:包括盖板(5),所述盖板(5)的一侧边缘与挡板(3)的上表面铰接,所述盖板(5)上设有多条矩形孔(6),所述矩形孔(6)贯穿盖板(5),且位置与相邻龙骨(2)之间的间隔一一对应,所述矩形孔(6)的宽度小于相邻龙骨(2)之间的间隔距离。 |
所属类别: |
实用新型 |