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原文传递一种LED陶瓷基片生产制造方法

专利名称：	一种LED陶瓷基片生产制造方法
摘要：	本发明涉及一种LED陶瓷基片生产制造方法，主要包括以下步骤：选择配料、浆料制备、浆料涂覆、干燥固化，切割作业，切割设备包括切割支架，切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构。本发明可以解决现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	丁晟
发明人：	丁晟;韦名典
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201910536075.4
公开号：	CN110181659A
分类号：	B28B1/30(2006.01);B;B28;B28B;B28B1
申请人地址：	322099 浙江省金华市义乌市江东街道黎明湖路518号铜材大厦国洪科技有限公司
主权项：	1.一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤一，选择配料，选择以下质量分的原料、陶瓷粉料120-150、粘结剂50-60、增塑剂25-40与分散剂30-40；步骤二，浆料制备，将上述步骤一中的原料投放至搅拌釜内进行搅拌处理，搅拌均匀后输送至流延机内反应1-3h，得到粘度浆料；步骤三，浆料涂覆，将上述步骤二中制备的粘度浆料涂覆在基带上，使用刮刀按照统一方向对基带上的粘度浆料刮匀，得到涂覆基带；步骤四，干燥固化，将上述步骤三中制备的涂覆基带放置到烘干机内，涂覆基带以5m/min的速度在烘干机内移动，烘干机内部的温度为60-70℃，涂覆的浆料在陶瓷基带上固化形成生坯薄膜，将生坯薄膜从基带上剥除，得到生坯带；步骤五，切割作业，使用模具将上述步骤四中制备得的生坯带固定好，控制使用切割设备对固定好的生坯带进行切割，辅助机构(2)对固化基带进行等间距的钻孔减小执行机构(6)在切割作业中的阻力，执行机构(6)对生坯带进行切断，得到成品基片；上述步骤五的切割作业采用切割设备进行作业，切割设备包括切割支架(1)，切割支架(1)上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构(2)，切割支架(1)上安装有移动电动滑块(3)，移动电动滑块(3)上安装有移动齿条(4)，切割支架(1)的下端设置有安装支架(5)，安装支架(5)上设置有与螺纹安装孔配合的定位孔，安装支架(5)上设置有执行机构(6)；所述辅助机构(2)包括通过螺纹方式固定在螺纹安装孔内的连接套管(27)，连接套管(27)上通过滑动配合方式设置有辅助法兰(21)，辅助法兰(21)的外壁上套设有辅助齿轮(22)，辅助齿轮(22)啮合在移动齿条(4)上，辅助法兰(21)的内壁上设置有螺纹辅助法兰(21)上通过穿插方式设置有滑动板(23)，滑动板(23)的上端通过伸缩弹簧杆(24)安装有辅助管(25)，辅助管(25)通过螺纹啮合方式连接在辅助法兰(21)的内壁上，辅助管(25)内设置有辅助件(26)；所述执行机构(6)包括安装在安装支架(5)下端的执行电动滑块(61)，执行电动滑块(61)的下端安装有作业支架(62)，作业支架(62)的内壁上通过销轴设置有作业支板(63)，作业支板(63)与作业支架(62)之间通过销轴设置有作业气缸(64)，作业支板(63)上开设有安装槽，安装槽内设置有执行组件(65)，执行组件(65)上设置有往复组件(66)，往复组件(66)安装在作业支板(63)上。 2.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述辅助件(26)包括设置在辅助管(25)内壁上的环形板(261)，环形板(261)上均匀设置有卡位孔，辅助管(25)的内壁上通过滑动配合方式设置有钻孔杆(262)，钻孔杆(262)上端设置有限位杆(263)，限位杆(263)的上端穿过环形板(261)，限位杆(263)与辅助管(25)的内壁之间设置有缓冲弹簧(264)。 3.根据权利要求2所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述钻孔杆(262)上设置有与卡位孔配合使用的卡位杆(265)。 4.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述执行组件(65)包括通过滑动配合方式设置在安装槽内的开槽刀(651)，开槽刀(651)的上端通过往复弹簧杆(652)安装在安装槽的内壁上，开槽刀(651)的上下两侧对称设置有切割槽，切割槽内通过切割弹簧杆(653)设置有切割刀(654)。 5.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述往复组件(66)包括安装在开槽刀(651)上的往复架(661)，往复架(661)呈E字型结构，往复架(661)的内壁上抵靠有椭圆柱(662)，椭圆柱(662)安装在往复电机(663)的输出轴上，往复电机(663)通过电机座安装在作业支板(63)上。 6.根据权利要求4所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于所述开槽刀(651)的下端为双面刀刃结构，所述切割刀(654)的与开槽刀(651)的之间相互配合运动。
所属类别：	发明专利