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原文传递 基片传送装置、取出基片的方法和容纳基片的方法
专利名称: 基片传送装置、取出基片的方法和容纳基片的方法
摘要: 一种基片传送装置,用于取出以水平状态容纳在基片容纳托盘中的基片,其包括多个支撑销,用于将在基片容纳托盘中所容纳的基片升起到基片容纳托盘的上方。基片容纳托盘包括多个开孔,多个支撑销能够穿过它们插入。多个支撑销相对于基片容纳托盘向上移动,并穿过基片容纳托盘上的多个开孔插入,以升起基片。多个支撑销中的每个都具有足够的长度,能穿过竖直堆放的多个基片容纳托盘垂直插入。
专利类型: 发明专利
申请人: 夏普株式会社
发明人: 吉泽武德;海野重信
专利状态: 有效
申请日期: 2003-11-29T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200310122288.1
公开号: CN1504396
代理机构: 北京市柳沈律师事务所
代理人: 李瑞海;王景刚
分类号: B65G49/06
申请人地址: 日本大阪府
所属类别: 发明专利
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