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原文传递半导体零件三合一集成防潮包装袋

专利名称：	半导体零件三合一集成防潮包装袋
摘要：	本实用新型涉及一种半导体零件三合一集成防潮包装袋，包括用于填装半导体零件的袋本体，所述的袋本体由两个片材焊接而成，所述的袋本体的一侧为第一开口用于填装零件，在所述的袋本体内壁上设置用于容纳湿度卡的湿度卡袋，在所述的袋本体的外壁设置用于容纳干燥剂的干燥剂袋，所述的湿度卡袋以及干燥剂袋设置于袋本体靠近第一开口的位置，所述的湿度卡袋与袋本体的内腔连通，所述的干燥剂袋与袋本体的内腔连通。采用了上述结构之后，通过设置湿度卡袋以及干燥剂袋实现对湿度卡与干燥剂包的固定，能够方便通过湿度卡观察袋内湿度，同时方便对干燥剂包进行回收，减少遗漏。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	昆山意诺福半导体包装材料有限公司
发明人：	殷天甲;张干荣;陈海燕
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201822242933.8
公开号：	CN209275280U
代理机构：	苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	刘振龙
分类号：	B65D81/26(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址：	215323 江苏省苏州市昆山市张浦镇桃源路43号
主权项：	1.一种半导体零件三合一集成防潮包装袋，包括用于填装半导体零件的袋本体(1)，所述的袋本体(1)由两个片材焊接而成，所述的袋本体(1)的一侧为第一开口(2)用于填装零件，其特征在于，在所述的袋本体(1)内壁上设置用于容纳湿度卡的湿度卡袋(3)，在所述的袋本体(1)的外壁设置用于容纳干燥剂包的干燥剂袋(4)，所述的湿度卡袋(3)以及干燥剂袋(4)设置于袋本体(1)靠近第一开口(2)的位置，所述的湿度卡袋(3)与袋本体(1)的内腔连通，所述的干燥剂袋(4)与袋本体(1)的内腔连通。 2.根据权利要求1所述的半导体零件三合一集成防潮包装袋，其特征在于，所述的湿度卡袋(3)由一矩形片材与袋本体(1)的内壁焊接而成，所述的矩形片材上设置若干第一通气孔(5)，所述的湿度卡袋(3)上设置用于填装湿度卡的第二开口(6)，所述的第二开口(6)设置于第一开口(2)内，所述的第二开口(6)与第一开口(2)采用同一动作封口。 3.根据权利要求1所述的半导体零件三合一集成防潮包装袋，其特征在于，所述的干燥剂袋(4)由一片材与袋本体(1)的外壁焊接而成，在所述的干燥剂袋(4)覆盖下的袋本体(1)上设置若干第二通气孔(7)，在所述的干燥剂袋（4）设置用于填装干燥剂包的第三开口(8)，所述的第三开口(8)设置于第一开口(2)外侧，所述的第三开口(8)与第一开口(2)采用同一动作封口。 4.根据权利要求3所述的半导体零件三合一集成防潮包装袋，其特征在于，在所述的干燥剂袋(4)上设有易于撕开干燥剂袋(4)的易撕装置。 5.根据权利要求4所述的半导体零件三合一集成防潮包装袋，其特征在于，所述的易撕装置为贴于干燥剂袋(4)内壁的易拉条(9)，所述的易拉条(9)的两端位于干燥剂袋(4)的外部。 6.根据权利要求5所述的半导体零件三合一集成防潮包装袋，其特征在于，所述的易拉条(9)的一端焊接在袋本体(1)的外壁上，所述的易拉条(9)内部由尼龙绳做支撑。 7.根据权利要求5所述的半导体零件三合一集成防潮包装袋，其特征在于，所述的易拉条(9)呈半弧形贴于干燥剂袋(4)的内表面，所述的易拉条(9)的两端固定在一起。 8.根据权利要求5-7中任意一项所述的半导体零件三合一集成防潮包装袋，其特征在于，所述的易拉条(9)的两端部穿过第三开口(8)设置于干燥剂袋(4)的外部。
所属类别：	实用新型