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原文传递 半导体集成电路晶片盒搬运装置
专利名称: 半导体集成电路晶片盒搬运装置
摘要: 本实用新型公开了一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,用于辅助作业员 搬运晶片盒,所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩, 所述背带的一端固定至托钩,另一端连接至腰带的末端,托钩勾槽与芯片盒把 手的宽度一致,以托住和固定芯片盒。托钩末端斜篱设计,具有引导易于滑进 晶片盒把手达成相扣的作用。背带和腰带上分别设有长度调节扣,背带上还装 有快速连接搭扣。本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置,通过背带、 腰带及托钩将由手臂搬运晶片盒的负荷转嫁分散至肩、背与腰部,可防止作业 员臂部、肩
专利类型: 实用新型专利
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 上海杰浪国际贸易有限公司
发明人: 李雨庭
专利状态: 有效
申请日期: 2008-01-30T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200820055222.3
公开号: CN201160070
代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
代理人: 屈 蘅
分类号: H01L21/677(2006.01)I
申请人地址: 200127上海市东方路1383号20楼E座
主权项: 1、一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,用于辅助作业员搬运晶片盒,所 述晶片盒具有一底盘,且晶片盒两侧分别设有一把手,其特征在于:所述的晶 片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩,所述背带的一端固定至托钩,另一端连 接至腰带的末端,所述腰带的前端接触至晶片盒底盘,所述托钩可与晶片盒把 手相扣。
所属类别: 实用新型
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