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原文传递传输半导体晶片的设备

专利名称：	传输半导体晶片的设备
摘要：	一种用于从晶片正面装卸半导体晶片的设备，晶片正面上通过半导体晶片的处理形成抛光表面，正面包括外周边缘。所述设备包括具有在保持晶片时用来吸持晶片的尖端部位的抓手，和安装抓手的框架，使抓手确实定位，仅在晶片正面的外周边缘上吸持晶片。该设备还包括终止于抓手的尖端部位的真空压力通道装置，通过抓手尖端部位向晶片施加真空压力，抓住晶片。抓手设置成以单一预定取向保持晶片。
专利类型：	发明专利
申请人：	MEMC电子材料有限公司
发明人：	埃里克·李·盖洛德; 詹姆斯·斯图尔特·泰勒
专利状态：	有效
申请日期：	1997-09-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN97122548.6
公开号：	CN1182703
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	马江立
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	美国密苏里州
所属类别：	发明专利