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原文传递半导体晶片承载装置

专利名称：	半导体晶片承载装置
摘要：	本实用新型涉及一种半导体晶片承载装置，其条带承载座设有一个以上用于装设半导体晶片的承载部；防焊胶布贴设粘着于条带承载座的下缘。本实用新型具有使生产简易化，材料可以重复再利用，相应地使成本降低，且半导体晶片加工面积缩小，脚位准确，静电干扰少及减少诸如短路、断路接错等故障的发生的特点。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	华泰电子股份有限公司
发明人：	谢文乐
专利状态：	有效
申请日期：	1998-07-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN98207093.4
公开号：	CN2421271
代理机构：	北京三友专利代理有限责任公司
代理人：	刘芳
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	台湾省高雄市楠梓加工出口区内环南路12－2号
主权项：	权利要求书 1、一种半导体晶片承载装置，其特征在于：其条带承载座设有一个以上用于装设半导体晶片的承载部；防焊胶布贴设粘着于条带承载座的下缘。
所属类别：	实用新型