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原文传递晶片承载装置

专利名称：	晶片承载装置
摘要：	一种晶片承载装置，包括：一机械手臂，向其前方延伸出一盘体；至少一倾斜支撑片，设置在该盘体的一端，且该倾斜支撑片具有一倾斜表面，用来支撑一晶片；至少一末端固定卡件，设置在该盘体的另一端；一可内缩式活动卡件，设于该倾斜支撑片的一侧，用来将该晶片由该倾斜表面推向该末端固定卡件，并与该末端固定卡件共同夹住并定位该晶片；以及一绝缘材料薄膜，贴覆于该倾斜支撑片的该倾斜表面上以及该末端固定卡件上，用来降低该晶片与该晶片承载装置之间的摩擦力。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	联华电子股份有限公司
发明人：	洪柳宏;陈民恭;黄士豪;庄铭德;陈国梁
专利状态：	有效
申请日期：	2005-11-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200520122375.1
公开号：	CN2870171
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	陶凤波;侯宇
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	台湾新竹科学工业园区
主权项：	权利要求书 1.一种晶片承载装置，其特征在于，包括：一机械手臂，向其前方延伸出一盘体；至少一倾斜支撑片，设置在该盘体的一端，且该倾斜支撑片具有一倾斜表面，用来支撑一晶片；至少一末端固定卡件，设置在该盘体的另一端；一可内缩式活动卡件，设于该倾斜支撑片的一侧，用来将该晶片由该倾斜表面推向该末端固定卡件，并与该末端固定卡件共同夹住并定位该晶片；以及一绝缘材料薄膜，贴覆于该倾斜支撑片的该倾斜表面上以及该末端固定卡件上，用来降低该晶片与该晶片承载装置之间的摩擦力。
所属类别：	实用新型