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传输承载晶片的高纯碳化硅弧形部件
| 专利名称： | 传输承载晶片的高纯碳化硅弧形部件 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅弧形部件，属于半导体器件制造过程氧 化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。技术特征在于：采用碳化硅材料制成、结构 形状为弧形主体且根据情况可以提供大尺寸的传输承载部件。在一个用碳化硅材料做成的弧 形主体的内部两端刻槽，晶片放在弧形主体内部或插在弧形主体内部刻槽两个以上。有益效 果是，可实现大尺寸传输承载部件，增加了单位长度内晶片的承载量。由于没有高温蠕变现 象，晶片可以紧密地排列在部件内，可实现晶片与晶舟内弧紧密配合有利于稳定传输，且在 高温无 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安希朗材料科技有限公司 |
| 发明人： | 陈 刚;刘定冕;刘磊磊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-06-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200420042106.X |
| 公开号： | CN2743967 |
| 代理机构： | 西北工业大学专利中心 |
| 代理人： | 王鲜凯 |
| 分类号： | H01L21/68 |
| 申请人地址： | 710075陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707 |
| 主权项： | 1、一种传输承载晶片的高纯碳化硅弧形部件，其特征在于：在一个用碳化硅材料做成的弧 形主体(2)的内部两端刻槽(4)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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