原文传递
传输承载晶片的高纯碳化硅平板形部件
| 专利名称： | 传输承载晶片的高纯碳化硅平板形部件 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅平板形部件，属于半导体器件制造过程 氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。技术特征在于：在平板形主体的上面呈弧 形下凹，形成弧形凹面，在弧形凹面内刻有若干个弧形槽。在平板形主体的中部可掏空，形 成掏空槽。在平板形主体的两端可以设计孔，用于传输承载过程中方便勾取部件。本实用新 型的有益效果是：增加了部件单位长度内晶片的承载量，晶片可以紧密地排列在部件内，而 在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传 输方便 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安希朗材料科技有限公司 |
| 发明人： | 陈 刚;刘定冕;刘磊磊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-07-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200420042177.X |
| 公开号： | CN2743968 |
| 代理机构： | 西北工业大学专利中心 |
| 代理人： | 王鲜凯 |
| 分类号： | H01L21/68 |
| 申请人地址： | 710075陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707 |
| 主权项： | 1、一种传输承载晶片的高纯碳化硅平板形部件，其特征在于：在平板形主体(1)的上面呈 弧形下凹，形成弧形凹面(2)；在弧形凹面(2)内刻有若干个弧形槽(4)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
检索历史
应用推荐
