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传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件
| 专利名称： | 传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件，属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。在卡座主体上设计四条内凸棱，在四条内凸棱上刻卡槽，在垂直于卡座主体的平面上的、位于四条内凸棱上的点位A、B、C、D在同一圆周上。圆形晶片被在四条内凸棱的卡槽上的点位A、B、C、D卡住，并垂直于卡座主体1的底部平面。有益效果是：增加了部件单位长度内品片的承载量。晶片可以紧密地排列在部件内，而在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传输方便。材料耐化 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安希朗材料科技有限公司 |
| 发明人： | 陈刚;刘定冕;刘磊磊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-07-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200420042176.5 |
| 公开号： | CN2713631 |
| 代理机构： | 西北工业大学专利中心 |
| 代理人： | 王鲜凯 |
| 分类号： | H01L21/68 |
| 申请人地址： | 710075 陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707 |
| 主权项： | 1、一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件，其特征在于：在卡座主体(1)上设计四条内 凸棱(3)、(4)、(5)、(6)，在四条内凸棱上刻卡槽(7)，在垂直于卡座主体(1)的平面上 的、位于四条内凸棱(3)、(4)、(5)、(6)上的点位A、B、C、D在同一圆周上。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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