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一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台
| 专利名称： | 一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台，包括承载固定台和固定底座，所述承载固定台的底部通过连接架连接有支撑托块，所述支撑托块的底部通过转动连接架与固定底座上的滑槽嵌入连接，所述转动连接架的底部通过转轴转动连接有移动滑轮，所述固定底座的顶部另一端焊接有支撑凸块。本实用新型中，首先通过设有调节螺杆，可以通过调节螺杆对承载固定台的位置进行调节，使得该硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台使用更加方便，其次，通过设有移动滑轮，使得在对承载固定台进行移动时更加的方便省力，降低工作强度，增强该硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台实用性。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 扬州伟业创新科技有限公司 |
| 发明人： | 陈锡元;朱在峰;田振斌 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820251749.7 |
| 公开号： | CN208052311U |
| 代理机构： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 |
| 代理人： | 陈娟 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/04 |
| 申请人地址： | 225600 江苏省扬州市高邮高新技术产业开发区纬十九路 |
| 主权项： | 1.一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台，包括承载固定台(7)和固定底座(1)，其特征在于，所述承载固定台(7)的底部通过连接架(6)连接有支撑托块(5)，所述支撑托块(5)的底部通过转动连接架(4)与固定底座(1)上的滑槽(3)嵌入连接，所述转动连接架(4)的底部通过转轴转动连接有移动滑轮(2)，所述固定底座(1)的顶部另一端焊接有支撑凸块(9)，所述支撑凸块(9)的顶部通过卡接槽(12)与承载固定台(7)底部的卡接凸条(13)嵌入连接，所述支撑凸块(9)的中线上通过连接螺孔(11)嵌入连接有调节螺杆(8)，所述调节螺杆(8)的一端与支撑托块(5)嵌入螺旋连接，所述调节螺杆(8)的另一端螺旋调节有转动调节螺杆(8)使用的转动手柄(10)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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