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半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置
| 专利名称： | 半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置 |
| 摘要： | 一种通过背面研磨过程而形成薄片的晶片放置在包括在对齐工位上的支承台。当由于晶片的翘曲而形成不正确的抽吸时，一压力板压迫晶片的表面以纠正翘曲并通过抽吸而被保持。通过抽吸被保持的晶片，连同对齐工位一起传输到下一步骤中的安装框准备单元。晶片在通过抽吸而被保持的同时，被接触晶片表面的夹具台接纳。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 日东电工株式会社 |
| 发明人： | 山本雅之;松下孝夫 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-12-03T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02155795.0 |
| 公开号： | CN1422791 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 刘佳 |
| 分类号： | B65G49/07 |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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