原文传递
半导体晶片的运输方法和运输装置
| 专利名称： | 半导体晶片的运输方法和运输装置 |
| 摘要： | 半导体晶片运输到对齐工作台上之前，对齐工作台的清洁机构的第一刷鬃毛压在对齐工作台的晶片抽吸台上，在此状态下，晶片抽吸台转动，以此，去除附着在晶片抽吸台上的灰尘。此外，晶片卡盘台的清洁机构的第二刷鬃毛在晶片卡盘台的面向下表面上并沿该表面移动，由此，去除附着在晶片卡盘台的面向下的表面上的灰尘。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 日东电工株式会社 |
| 发明人： | 山本雅之 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-07-09T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200410063655.X |
| 公开号： | CN1576203 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 吴明华 |
| 分类号： | B65G49/07 |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
