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原文传递 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
专利名称: 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
摘要: 支架驱动机构用夹持部分固定晶片支架,并在晶片处理槽内摆动它。当晶片周边部分与摆动支撑部件的顶部接触时,晶片旋转并在晶片支架里垂直运动。晶片能被有效地摆动,能做到均匀处理。通过使用超声槽里的超声波,能够提高处理速率。
专利类型: 发明专利
申请人: 佳能株式会社
发明人: 柳田一隆; 坂口清文
专利状态: 有效
申请日期: 1998-02-04T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN98105640.7
公开号: CN1192580
代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人: 王永刚
分类号: H01L21/304
申请人地址: 日本东京都
所属类别: 发明专利
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