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半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法
| 专利名称： | 半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法 |
| 摘要： | 半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法，该方法包括：在工艺设备中处理容纳在半导体晶片盒中的一批半导体晶片；当工艺设备处理完这批晶片时，将盒传送请求由工艺设备发送到单元管理服务器；响应于盒传送请求产生传送指令；以及如果晶片盒通过ＡＧＶ由工艺设备传送到储料器，则通过将传送指令同时发送到ＡＧＶ和储料器同时启动ＡＧＶ和储料器。该方法可减少传送半导体晶片的时间。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 现代电子产业株式会社 |
| 发明人： | 李胎浩;蔡荣桓;李愚圭;安钟模;李光浩;金镇先;金文基;洪昌基;曹援秀 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2000-05-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN00122667.3 |
| 公开号： | CN1278620 |
| 代理机构： | 柳沈知识产权律师事务所 |
| 代理人： | 陶凤波 |
| 分类号： | G06F9/00 |
| 申请人地址： | 韩国京畿道 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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