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用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置
| 专利名称： | 用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置 |
| 摘要： | 提供一种晶片载体，包含圆形板，圆形板具有环绕所述板周边延伸的平坦边缘区域（31）。该板具有带凹陷底面的圆形凹陷中心区域和环绕凹陷底面周边而向上倾斜的表面（33）。衬底（35）放置于中心区域上，由向上倾斜的表面的一部分支承，并与凹陷底面在空间上分离，使得衬底仅围绕其周围边缘被晶片载体所支承。该晶片载体最大限度地减小与晶片的表面接触因而最大限度地减小对衬底背面的污染和表面损坏以及防止在衬底背面的淀积。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 硅谷集团热系统责任有限公司 |
| 发明人： | 杰克·齐齐·姚;罗伯特·杰弗里·拜利 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1999-02-01T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN99802634.4 |
| 公开号： | CN1289405 |
| 代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 王永刚 |
| 分类号： | F26B21/06 |
| 申请人地址： | 美国加利福尼亚州 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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