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半导体晶片加工机台的基座结构
| 专利名称： | 半导体晶片加工机台的基座结构 |
| 摘要： | 一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体， 在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状 整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框 体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充 物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网 格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。故可提高 基座的强、刚性及稳定性。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 发明人： | 胡德良;任丽君;周云青;薛毓虎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-01-09T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200920104873.1 |
| 公开号： | CN201357522 |
| 代理机构： | 北京路浩知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 张春和 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 214400江苏省江阴市周庄镇周北工业集中区(宗言村) |
| 主权项： | 1、一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框 体，其特征在于：在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接 成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的 周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注 有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使 填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式 基座。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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